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概览

优势和特点

  • 提供用户设置增益或固定增益:0.5V/V、1V/V 或 2V/V
  • 折合到输入端的噪声:2.9nV/√Hz
  • 最大电源电流 2mA
  • 最大增益误差:45ppm
  • 最大增益误差漂移:0.5ppm/°C
  • CMRR:94dB(最小值)
  • 最大失调电压:100μV
  • 最大输入失调电流:50nA
  • 快速建立时间:720ns 至 18 位、8VP-P 输出
  • 电源电压范围:2.8V (±1.4V) 至 11V (±5.5V)
  • 差分轨到轨输出
  • 输入共模范围包括地电压
  • 低失真:118dB SFDR(2kHz,18VP-P 时)
  • 增益带宽积:500MHz
  • –3dB 带宽:35MHz
  • 低功耗关断:20μA (VS = 3V)
  • 8 引脚 MSOP 封装和 2mm x 3mm 8 引脚 DFN 封装

产品详情

LTC6363 系列包括四个全差分、低功耗、低噪声放大器,具有经优化的轨到轨输出以驱动 SAR ADC。LTC6363 是一款独立的差分放大器,通常使用四个外部电阻设置其增益。LTC6363-0.5、LTC6363-1 和 LTC6363-2 都有内部匹配电阻,可分别创建具有增益 0.5V/V、1V/V 和 2V/V 的固定增益模块。每个固定增益放大器具有精密激光调整片内电阻,以实现精确、超稳定的增益和出色的 CMRR 性能。

应用

  • 20 位、18 位和 16 位 SAR ADC 驱动器
  • 单端转差分
  • 低功耗 ADC 驱动器
  • 电平转换器
  • 差分线路驱动器
  • 电池供电仪器仪表

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (3)

工具及仿真模型

LTspice

LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

LTspice

LTspice中提供以下器件型号:

LTC6363
LTC6363-.5
LTC6363-1
LTC6363-2

精密ADC驱动器工具

精密ADC驱动器工具是一种Web应用,可仿真精密ADC和驱动器组合的性能。标记驱动器选择、反冲建立和失真等潜在问题,并可以快速评估设计利弊。仿真和计算包括系统噪声、失真和ADC输入建立

Precision ADC Driver Tool

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

ADI DiffAmpCalc™

最新ADI DiffAmpCalc™是一款可免费下载的计算器,用于设计差分放大器电路。该工具易于使用,采用互动用户界面,可以让您迅速上手使用。

配套产品推荐

LTC6363 配套产品

推荐 ADCs

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
LTC6363HDCB#TRMPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead DFN (2mm x 3mm w/ EP)
LTC6363HDCB#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead DFN (2mm x 3mm w/ EP)
LTC6363HMS8#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HMS8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HMS8-0.5#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HMS8-0.5#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HMS8-1#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HMS8-1#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HMS8-2#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HMS8-2#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363HRD#PBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
LTC6363HRD#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
LTC6363IDCB#TRMPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead DFN (2mm x 3mm w/ EP)
LTC6363IDCB#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead DFN (2mm x 3mm w/ EP)
LTC6363IMS8#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IMS8#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IMS8-0.5#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IMS8-0.5#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IMS8-1#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IMS8-1#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IMS8-2#PBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IMS8-2#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP
LTC6363IRD#PBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
LTC6363IRD#TRPBF 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
Wafer Fabrication Data R532 Reliability Data

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