特性
  • 无源双平衡拓扑结构
  • 高LO/RF隔离: 55 dB
  • 低转换损耗: 9 dB
  • 宽IF带宽: DC - 4 GHz
  • 无需外部匹配
  • 12引脚3x3mm SMT封装: 9mm2


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HMC787LC3B是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚RoHS兼容型SMT封装,可用作3至10 GHz范围内的上变频器或下变频器。 这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造,无需外部元件或匹配电路。 HMC787LC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用+17 dBm的LO驱动电平工作。 陶瓷SMT封装无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  • WiMAX基础设施
  • 微波无线电
  • ISM和UWB无线电
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途

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参考资料

视频

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
HMC787LC3B
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