概览

优势和特点

  • 无源;无需直流偏置
  • 输入IP3:20 dBm(典型值),下变频器
  • LO至RF隔离:30 dB(典型值)
  • 宽IF带宽:DC至8 GHz
  • 12引脚、3 mm × 3 mm、陶瓷无铅芯片载体封装

产品详情

HMC774ALC3B是一款通用型双平衡混频器,采用无铅RoHS兼容型表贴封装,可用作7 GHz至34 GHz范围内的上变频器或下变频器。此混频器无需外部元件或匹配电路。HMC774ALC3B采用经过优化的巴伦结构,提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能。

该混频器采用>15 dBm的最佳LO驱动电平性能。HMC774ALC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

S参数

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

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