HMC773

过期

HMC773/HMC773LC3B

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基本混频器芯片，采用表贴技术(SMT) 6 GHz至26 GHz

数据手册产品选型表

产品模型: 5

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概述

无源：无需直流偏置
高输入IP3： 22 dBm
高本振(LO)射频(RF)隔离： 38 dB
宽中频(IF)带宽： DC至8 GHz

上变频和下变频应用(HMC773)
裸片尺寸(HMC773)： 1.37 mm × 0.96 mm × 0.1 mm
12引脚3 mm × 3 mm SMT封装： 9 mm2 (HMC773LC3B)

HMC773器件为通用型双平衡混频器，采用芯片(HMC773)和符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC773LC3B)，二者均可用作6 GHz至26 GHz频率范围的上变频器或下变频器。这些混频器无需外部元件或匹配电路。对巴伦结构进行优化后，HMC773器件提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。这些混频器采用高于13 dBm的LO驱动电平工作。 HMC773宽带混频器具有一致的转换增益和带宽压缩性能。 HMC773LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

点对点无线电
点对多点无线电
甚小孔径终端(VSAT)
测试设备和传感器
军用最终用途

推荐替代产品

产品模型: 5

参考资料

数据手册 2

HMC773 Die Data Sheet 04/15/2015

HMC773LC3B Data Sheet 04/15/2015

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC773	CHIPS OR DIE	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC773-SX	CHIPS OR DIE	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC773LC3B	12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC773LC3BTR	12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC773LC3BTR-R5	12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products
		PDN16_0010_Form Material_Report
HMC773	过期
HMC773-SX	过期
HMC773LC3B
HMC773LC3BTR
HMC773LC3BTR-R5	过期