概览
优势和特点
- 输入内部端接50 Ω电阻
- 差分和单端工作
- 快速上升和下降时间：21/19 ps
- 低功耗：240 mW（典型值）
- 可编程差分
输出电压摆幅：600 mV至1200 mV
- 传播延迟：95 ps
- 单电源： 3.3V
- 16引脚、3 mm × 3 mm LCC陶瓷封装
产品详情
HMC745是一个XOR/XNOR栅极功能，旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。HMC745还具有输出电平控制引脚VR，支持损耗补偿或信号电平优化。
HMC745的全部输入和输出信号均以50 Ω端接至片上Vcc，并支持交流或直流耦合。
输入或输出可以直接连接到50 Ω VCC端接系统，如果端接系统采用50 Ω接地，则可以使用隔直电容。HMC745采用3.3 V DC单电源供电，采用符合RoHS标准的3 mm × 3 mm LCC陶瓷封装。
应用
- RF自动测试设备(ATE)应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达13 Gbps
- 数字逻辑系统高达13 GHz
产品分类
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (1)
参考资料
-
RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018PDF3 M
-
Package/Assembly Qualification Test Report: LC3, LC3B, LC3C (QTR: 2014-00376 REV: 01)10/29/2015PDF825 K
-
Semiconductor Qualification Test Report: BiCMOS-C (QTR: 2013-00241)10/29/2015PDF781 K
-
LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions4/1/2015PDF381 K
工具及仿真模型
IBIS模型
IBS
HMC745 IBIS Model
36.11 K
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC745LC3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC745LC3TR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC745LC3TR-R5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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