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概览

优势和特点

  • 输入内部端接50 Ω电阻
  • 差分和单端工作
  • 快速上升和下降时间:21/19 ps
  • 低功耗:240 mW(典型值)
  • 可编程差分
    输出电压摆幅:600 mV至1200 mV
  • 传播延迟:95 ps
  • 单电源: 3.3V
  • 16引脚、3 mm × 3 mm LCC陶瓷封装

产品详情

HMC745是一个XOR/XNOR栅极功能,旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。HMC745还具有输出电平控制引脚VR,支持损耗补偿或信号电平优化。

HMC745的全部输入和输出信号均以50 Ω端接至片上Vcc,并支持交流或直流耦合。

输入或输出可以直接连接到50 Ω VCC端接系统,如果端接系统采用50 Ω接地,则可以使用隔直电容。HMC745采用3.3 V DC单电源供电,采用符合RoHS标准的3 mm × 3 mm LCC陶瓷封装。

应用

  • RF自动测试设备(ATE)应用
  • 宽带测试和测量
  • 串行数据传输高达13 Gbps
  • 数字逻辑系统高达13 GHz

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

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工具及仿真模型

IBIS模型

设计资源

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Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
HMC745LC3 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
HMC745LC3TR 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
HMC745LC3TR-R5 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
Wafer Fabrication Data

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