HMC726
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特性
- 支持高达13 Gbps的高数据速率
- 差分与单端操作
- 快速上升与下降时间： 19/18 ps
- 低功耗： 230 mW（典型值）
- 传播延迟： 95 ps
- 单电源： -3.3V
- 16引脚3x3mm SMT陶瓷封装： 9mm²
更多细节
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HMC726是一款AND/NAND/OR/NOR门，设计支持高达13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC726可轻松配置为提供下列任一种逻辑功能： AND、NAND、OR和NOR。 输入HMC726的全部信号均通过50 Ω电阻端接至片上地，并支持交流或直流耦合。
HMC726的差分输出可以交流耦合，也可以直流耦合。 输出可直接连到50 Ω接地端接系统，而如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC726采用-3.3V DC单电源供电，功耗仅为230 mW，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 高达13 Gbps的串行数据传输速率
- 高达13 GHz的数字逻辑系统
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产品模型
3
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参考资料
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技术文档
1
数据手册 1
设计资源 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC726LC3C |
16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
|
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| HMC726LC3CTR |
16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
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| HMC726LC3CTR-R5 |
16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
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- HMC726LC3C
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
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HTML
Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- HMC726LC3CTR
- 引脚/封装图-中文版
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16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
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