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HMC725 Data Sheet4/22/2015PDF875K
概览
优势和特点
- 输入通过50 Ω电阻内部端接
- 差分与单端操作
- 快速上升与下降时间： 19/18 ps
- 低功耗： 230 mW（典型值）
- 传播延迟： 105 ps
- 单电源： -3.3V
- 16引脚3x3mm SMT陶瓷封装： 9mm²
产品详情
HMC725是一款XOR/XNOR门，设计支持高达13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 输入HMC725的全部信号均通过50 Ω电阻端接至片上地，并支持交流或直流耦合。 HMC725LC3C的差分输出可以交流耦合，也可以直流耦合。
输出可直接连到50 Ω接地端接系统，而如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC725采用-3.3V DC单电源供电，功耗仅为230 mW，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 高达13 Gbps的串行数据传输速率
- 高达13 GHz的数字逻辑系统
产品分类
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (1)
参考资料
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018PDF3 M
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Package/Assembly Qualification Test Report: LC3, LC3B, LC3C (QTR: 2014-00376 REV: 01)10/29/2015PDF825 K
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Semiconductor Qualification Test Report: BiCMOS-C (QTR: 2013-00241)10/29/2015PDF781 K
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3 x 3 mm QFN TAPE SPECIFICATION (LC3C)10/28/2015PDF423 K
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC725LC3C | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC725LC3CTR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC725LC3CTR-R5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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