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特性
- 支持高数据速率: 高达13 Gbps
- 差分和单端输出
- 快速上升和下降时间: 19 / 18 ps
- 低功耗: 230 mW(典型值)
- 可编程差分输出电压摆幅: 600 - 1100 mV
- 传播延迟: 95 ps
- 单电源: -3.3V
- 16引脚陶瓷3x3mm
SMT封装: 9mm²
HMC722LC3C是一个AND/NAND/OR/NOR功能,旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC772LC3C可轻松配置为提供以下逻辑功能: AND、NAND、OR或NOR。 HMC722LC3C还具有输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。
HMC722LC3C的输入信号都通过50 Ω电阻片上端接到地,并支持直流或交流耦合。 HMC722LC3C的差分输出可以为直流或交流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统,如果采用50 Ω端接至非接地直流电压,则可以使用隔直电容。 HMC722LC3C采用-3.3V DC单电源供电,采用符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达13 Gbps
- 数字逻辑系统高达13 GHz
- NRZ-RZ转换
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参考资料
数据手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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HMC722LC3C | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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HMC722LC3CTR | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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HMC722LC3CTR-R5 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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- HMC722LC3C
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC722LC3CTR
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC722LC3CTR-R5
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软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-HMC722LC3C
HMC722LC3C评估板
产品详情
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