概览
优势和特点
- 支持高数据速率: 高达13 Gbps
- 差分和单端输出
- 快速上升和下降时间: 19 / 18 ps
- 低功耗: 230 mW(典型值)
- 可编程差分输出电压摆幅: 600 - 1100 mV
- 传播延迟: 95 ps
- 单电源: -3.3V
- 16引脚陶瓷3x3mm
SMT封装: 9mm²
产品详情
HMC722LC3C是一个AND/NAND/OR/NOR功能,旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC772LC3C可轻松配置为提供以下任何逻辑功能: AND、NAND、OR或NOR。 HMC722LC3C还具有输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。
HMC722LC3C的所有输入信号都通过50 Ω电阻片上端接到地,并支持直流或交流耦合。 HMC722LC3C的差分输出可以为直流或交流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统,如果采用50 Ω端接至非接地直流电压,则可以使用隔直电容。 HMC722LC3C采用-3.3V DC单电源供电,采用符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达13 Gbps
- 数字逻辑系统高达13 GHz
- NRZ-RZ转换
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
文档
数据手册 (1)
工具及仿真模型
IBIS模型
IBS
HMC722 IBIS Model
21.5 K
参考资料
产品选型手册 (1)
Tape & Reel Specification (1)
设计资源
ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
讨论
