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HMC722LC3C Data Sheet10/19/2015
概览
优势和特点
- 支持高数据速率： 高达13 Gbps
- 差分和单端输出
- 快速上升和下降时间： 19 / 18 ps
- 低功耗： 230 mW（典型值）
- 可编程差分输出电压摆幅： 600 - 1100 mV
- 传播延迟： 95 ps
- 单电源： -3.3V
- 16引脚陶瓷3x3mm
SMT封装： 9mm²
产品详情
HMC722LC3C是一个AND/NAND/OR/NOR功能，旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC772LC3C可轻松配置为提供以下逻辑功能： AND、NAND、OR或NOR。 HMC722LC3C还具有输出电平控制引脚VR，可用于损耗补偿或信号电平优化。
HMC722LC3C的输入信号都通过50 Ω电阻片上端接到地，并支持直流或交流耦合。 HMC722LC3C的差分输出可以为直流或交流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统，如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC722LC3C采用-3.3V DC单电源供电，采用符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达13 Gbps
- 数字逻辑系统高达13 GHz
- NRZ-RZ转换
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018
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3 x 3 mm QFN TAPE SPECIFICATION (LC3C)10/28/2015
工具及仿真模型
IBIS模型
IBS
HMC722 IBIS Model
21.5 K
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC722LC3C | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC722LC3CTR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC722LC3CTR-R5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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