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概览

优势和特点

  • 支持高数据速率: 高达13 Gbps
  • 差分和单端输出
  • 快速上升和下降时间: 19 / 18 ps
  • 低功耗: 230 mW(典型值)
  • 可编程差分输出电压摆幅: 600 - 1100 mV
  • 传播延迟: 95 ps
  • 单电源: -3.3V
  • 16引脚陶瓷3x3mm
    SMT封装: 9mm²

产品详情

HMC722LC3C是一个AND/NAND/OR/NOR功能,旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC772LC3C可轻松配置为提供以下逻辑功能: AND、NAND、OR或NOR。 HMC722LC3C还具有输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。

HMC722LC3C的输入信号都通过50 Ω电阻片上端接到地,并支持直流或交流耦合。 HMC722LC3C的差分输出可以为直流或交流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统,如果采用50 Ω端接至非接地直流电压,则可以使用隔直电容。 HMC722LC3C采用-3.3V DC单电源供电,采用符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。

应用

  • RF ATE应用
  • 宽带测试和测量
  • 串行数据传输高达13 Gbps
  • 数字逻辑系统高达13 GHz
  • NRZ-RZ转换

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

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工具及仿真模型

IBIS模型

设计资源

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Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
HMC722LC3C 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
HMC722LC3CTR 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
HMC722LC3CTR-R5 材料声明 质量和可靠性 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
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