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HMC677LP5 Data Sheet10/19/2015
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HMC677G32 Data Sheet10/19/2015
概览
优势和特点
- 支持串行或并行数据
- 兼容TTL和CMOS逻辑
- 互补输出
- 6位控制字
- 上电状态选择
- 低功耗
- 快速时钟速率
产品详情
HMC677器件是多功能BiCMOS控制接口集成电路(IC),适合用来驱动场效应晶体管(FET)栅极和基于假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)的单芯片微波集成电路(MMIC)控制器件。 这款独特的IC可用来简化微波和毫米波发射/接收模块、军事子系统和多掷/多端口测试和测量设备的控制电路。 HMC677器件支持串行或并行数据,可驱动最多六组补充输出。
HMC677器件还提供额外的功能,比如上电状态选择、可调节输出电压电平以及锁存并行控制模式,允许多个控制器件共享公共数据总线。HMC677器件适合用来控制数字移相器、数字衰减器、数字可变增益放大器,以及嵌入复杂微波和毫米波组件的开关矩阵。
应用
- 微波和毫米波控制电路
- 测试与测量设备
- 复杂多功能组件
- 军事和太空子系统
- 发射/接收模块控制器
产品分类
产品生命周期
最后一次采购
该系列中的所有产品将很快停产。请联系ADI公司销售部或代理商安排最后一次采购,并阅读“停产信息”以了解最后下单和收货的时限。
评估套件 (2)
参考资料
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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)4/25/2017
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Package/Assembly Qualification Test Report: 32L 5x5mm QFN Package (QTR: 10009 REV: 05)11/4/2015
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Semiconductor Qualification Test Report: BiCMOS-A (QTR: 2013-00235)10/29/2015
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Package/Assembly Qualification Test Report: LP5 & LP5G (QTR: 2014-00150 REV: 02)10/29/2015
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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HMC677G32 | 材料声明 | 质量和可靠性 | CERPAK(HERM CER SRF MOUNT) | |
HMC677LP5E | 材料声明 | 质量和可靠性 | 32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP) | |
HMC677LP5ETR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 32-Lead QFN (5mm x 5mm w/ EP) | |
Wafer Fabrication Data |
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