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HMC561LP3 Datasheet10/20/2015
概览
优势和特点
- 高输出功率： +14 dBm
- 低输入功耗驱动： 0至+6 dBm
- Fo隔离： 15 dBc (Fout = 16 GHz)
- 100 KHz SSB相位噪声： -139 dBc/Hz
- 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装
产品详情
HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+5 dBm信号驱动时，该倍频器在8至21 GHz范围内提供+14 dBm的典型输出功率，在16 GHz频率下，Fo和3Fo隔离均为15 dBc。 HMC561LP3(E)非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。
100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-139 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC561LP3(E)采用符合RoHS标准的封装，无需线焊，可以使用表贴制造技术。Applications
- 时钟生成应用：
SONET OC-192和SDH STM-64; - 点对点和VSAT无线电
- 测试仪器仪表
- 军事和太空
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018
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Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR: 11003 REV: 02)5/3/2019
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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)4/25/2017
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Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C, LP3D, LP3F, LP3G (QTR: 2014-0364)10/29/2015
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Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-F (QTR: 2013-00269)10/29/2015
工具及仿真模型
S参数
ZIP
HMC561LP3 S-Parameters
6.29 K
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC561LP3E | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC561LP3ETR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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