HMC557

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HMC557 / HMC557LC4

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,采用表面贴装技术(SMT),2.5 GHz至7.0 GHz
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产品详情

  • 高本振(LO)射频(RF)隔离: 48 dBm
  • 无源双平衡拓扑结构
  • 低转换损耗: 7 dB
  • 宽中频(IF)带宽: DC至3 GHz
  • 小尺寸(HMC557): 1.02 mm × 0.94 mm × 0.1 mm
  • 24引脚陶瓷4 mm × 4 mm SMT封装(HMC557LC4): 16 mm2


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