HMC557
过期HMC557 / HMC557LC4
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz- 产品模型
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概述
- 高本振(LO)射频(RF)隔离： 48 dBm
- 无源双平衡拓扑结构
- 低转换损耗： 7 dB
- 宽中频(IF)带宽： DC至3 GHz
- 小尺寸(HMC557)： 1.02 mm × 0.94 mm × 0.1 mm
- 24引脚陶瓷4 mm × 4 mm SMT封装(HMC557LC4)： 16 mm2
HMC557器件为无源(HMC557)和通用型(HMC557LC4)双平衡混频器，采用芯片(HMC557)和符合RoHS 标准的无铅SMT封装(HMC557LC4)，二者均可用作2.5 GHz至7.0 GHz频率范围的上变频器或下变频器。 这些混频器采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC557G器件通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能，采用低至9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装在50 Ω测试夹具中的HMC557芯片进行测量，包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的1 mil焊线连接。 符合RoHS标准的HMC557LC4无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- WiMAX和固定无线
- 微波无线电
- 军用最终用途
- 太空
- 通信、雷达和电子战(EW)
- 测试设备和传感器
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
推荐替代产品
HMC557A/HMC557LC4
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz参考资料
数据手册 1
停产数据手册 1
质量文档 2
磁带和卷轴规格 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC557LC4 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC557LC4TR | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC557LC4TR-R5 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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12月 14, 2015 - 15_0026 Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices |
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| HMC557LC4 | ||
| HMC557LC4TR | ||
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