概览

优势和特点

  • 转换损耗:8 dB
  • LO至RF隔离:50 dB
  • LO至IF隔离:35 dB
  • 输出三阶交调截点(IP3):18 dBm
  • 输出二阶交调截点(IP2):55 dBm
  • LO回波损耗:8 dBm
  • RF回波损耗:10 dBm
  • 无源双平衡拓扑结构
  • 宽IF带宽:DC至3 GHz
  • 24引脚陶瓷无铅芯片载体封装

产品详情

HMC557A是一款通用型双平衡混频器,采用符合RoHS标准的24引脚陶瓷无铅芯片载体封装。该器件可用作频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。

HMC557A采用经过优化的巴伦结构,提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能。符合RoHS标准的HMC557A无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。

应用

  • WiMAX和固定无线
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途(EW)
  • 测试设备和传感器




产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

S参数

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

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