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概览

优势和特点

  • 转换损耗:8.5 dB
  • LO 到 RF 隔离:37 dB
  • 输入 IP3:20 dBm
  • 符合 RoHS 指令的 2.90 mm × 2.90 mm 12 端子 LCC 封装

产品详情

HMC554ALC3B 是一款通用型双平衡混频器,采用符合 RoHS 指令的无引线芯片载体 (LCC) 封装,可用作 10 GHz 至 20 GHz 的上变频器或下变频器。该混频器采用砷化镓 (GaAs) 金属半导体场效应晶体管 (MESFET) 工艺制成,不需要外部元件和匹配电路。HMC554ALC3B 采用优化的平衡/不平衡转换器结构,因此可提供出色的本地振荡器 (LO) 到 RF 和 LO 到中频 (IF) 隔离性能。符合 RoHS 指令的 HMC554ALC3B 消除了对线焊的需求,并与大批量表面贴装制造技术兼容。

应用

  • 微波无线电和甚小孔径终端 (VSAT) 无线电
  • 测试设备
  • 军事电子战 (EW);电子对抗 (ECM);以及指挥、控制、通信和情报 (C3I)

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

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工具及仿真模型

S参数

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
HMC554ALC3B 材料声明 质量和可靠性 12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP)
HMC554ALC3BTR 材料声明 质量和可靠性 12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP)
HMC554ALC3BTR-R5 材料声明 质量和可靠性 12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP)
Wafer Fabrication Data

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