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概览

优势和特点

  • 输入P0.1dB:+34 dBm (+5V)
  • 插入损耗:0.5 dB
  • 正控制电压:+3V或+5V
  • MS8G SMT 封装,14.8 mm²
  • 隔离度:27 dB
  • 较快的开关速度
  • 包含在 HMC-DK005 设计人员套件中

产品详情

HMC536MS8G & HMC536MS8GE 是 DC - 6 GHz、GaAs、MMIC、T/R 交换芯片,采用 8 引脚 MSOP8G 表面贴装封装,带有裸露的接地焊盘。该交换芯片非常适合蜂窝 PCS/3G 基站应用,具有 0.5 dB 的低插入损耗和 +55 dBm 的输入IP3 。该交换芯片在 6 GHz 的频率下具有出色的功率处理能力,具体为开关在 +3 V 控制下提供 +29 dBm 的 P0.1dB 压缩点。片内电路允许在极低的直流电流下将正电压控制在 0/+ 3 V 或 0/+ 5V。

应用

  • 蜂窝/3G 基础设施 
  • ISM/MMDS/WiMAX 
  • CATV/CMTS 
  • 测试仪器仪表

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

S参数

设计工具

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

设计资源

ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
HMC536MS8G 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP w/ EP
HMC536MS8GE 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP w/ EP
HMC536MS8GETR 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP w/ EP
HMC536MS8GTR 材料声明 质量和可靠性 8-Lead MSOP w/ EP
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