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特性
  • 宽中频(IF)带宽： DC至3.5 GHz
  • 镜像抑制： 40 dB
  • 本振(LO)至射频(RF)隔离
    HMC520: 45 dB
    HMC520LC4: 50 dB
  • 高输入IP3
    HMC520: 22 dBm
    HMC520LC4: 23 dBm
  • 符合RoHS标准的4 mm × 4 mm SMT封装(HMC520LC4)


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HMC520器件是紧凑型I/Q MMIC混频器，提供芯片(HMC520)或无引脚无铅SMT封装，两者均可用作IRM或单边带(SSB)上变频器。 混频器利用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90°混合器件，均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺。 低频正交混合器件用于产生100 MHz USB IF输出。 这些产品是混合型IRM和SSB上变频器组件的小尺寸替代方案。 针对HMC520的所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取，每个端口包含1 mil直径 × 20 mil长度焊线效应。 HMC520LC4无需线焊，可以使用表贴制造技术。

  • 点对点
  • 点对多点无线电
  • 数字广播
  • 甚小孔径终端(VSAT)
  • C频段VSAT
  • 军事雷达和电子对抗(ECM)

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HMC520

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参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC520 CHIPS OR DIE
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HMC520-SX CHIPS OR DIE
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HMC520LC4 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC520LC4TR 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC520LC4TR-R5 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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