HMC461
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1瓦特高IP3放大器，采用SMT封装，1.7 - 2.2 GHz

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特性
  • +45 dBm输出IP3（平衡配置）
  • 增益：12 dB
  • PAE为48%（Pout为+30.5 dBm时）
  • +20 dBm的W-CDMA通道功率（ACP为-45 dBc时）
  • 3x3 mm QFN SMT封装
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HMC461LP3(E)是一款1.7 - 2.2 GHz高输出IP3 GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)双通道MMIC放大器。 它在单个集成电路中，提供两个HMC455LP3高IP3驱动器的线性性能，可在平衡或推挽放大器电路中配置。 该放大器提供12 dB的增益和+30.5 dBm的饱和功率（当PAE为48%时），采用+5 Vdc单电源，同时使用平衡配置的外部巴伦。

由于具有+45 dBm的高输出IP3，再结合1.2:1的低VSWR，因此HMC461LP3(E)成为适合PCS/3G无线基础设施的理想驱动放大器。 双MMIC放大器集成电路采用低成本的无引脚3x3 mm QFN表面贴装封装(LP3)。 LP3提供裸露基极以实现出色的RF和散热性能。

应用

  • 多载波系统
  • GSM、GPRS和EDGE
  • CDMA和W-CDMA
  • PHS
  • 可配置平衡或推挽

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更新 04/22/2015
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更新 11/11/2015
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更新 05/13/2020
英文
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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更新 05/13/2020
中文
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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更新 08/01/2019
英文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
日文
AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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