HMC454
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HMC454

½ 瓦特高IP3放大器，采用SMT封装，0.4 - 2.5 GHz

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特性
  • 输出IP3： +40至+42 dBm
  • 增益： 12.5 dB (2,150 MHz)
  • PAE为50%（Pout为+28 dBm时）
  • +17.5 dBm的W-CDMA
    通道功率（ACP为-45 dBc时）
  • +5V单电源
  • 行业标准SOT89封装
  • 包含在HMC-DK002设计人员套件中
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HMC454ST89(E)是一款高动态范围GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)、1⁄2瓦特MMIC放大器，在0.4至2.5 GHz的频率下工作。 该放大器采用低成本的行业标准SOT89封装，在0.8至1.0 GHz频率下的增益通常为17.8 dB，在1.8至2.2 GHz频率下的增益通常为12.5 dB。 它仅使用极小数量的外部元件和单个+5V电源，其输出IP3可以优化为+40 dBm（0.9 GHz时）或+42 dBm（2.0 GHz时）。 高输出IP3和PAE使得HMC454ST89(E)成为适合蜂窝/PCS/3G、WLL、ISM和固定无线应用的理想驱动放大器。

应用

  • GSM、GPRS和EDGE
  • CDMA和W-CDMA
  • 有线电视/电缆调制解调器
  • 固定无线和WLL

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HMC454

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更新 01/19/2016
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更新 11/11/2015
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更新 05/13/2020
英文
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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更新 05/13/2020
中文
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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更新 08/01/2019
英文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
中文
AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages redirect icon

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更新 08/01/2019
日文
AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 redirect icon

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
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