HMC329
HMC329 / HMC329LC3B / HMC329LM3
HMC329: GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,25 GHz至40 GHz
HMC329LC3B: GaAs MMIC基波混频器,采用表面贴装技术(SMT),24 GHz至32 GHz
HMC329LM3: GaAs MMIC双平衡混频器,采用SMT封装,26 GHz至40 GHz
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特性
- 无源: 无需直流偏置
- 输入IP3
HMC329: 19 dBm
HMC329LC3B: 18 dBm
HMC329LM3: 19 dBm - 本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC329: 42 dB
HMC329LC3B: 38 dBm
HMC329LM3: 35 dBm - 小尺寸(HMC329): 0.85 mm × 0.55 mm × 0.1 mm
- 宽中频(IF)带宽(HMC329LC3B): DC至8 GHz
- 稳定的500 V静电放电(ESD),1B类(HMC329LC3B)
- 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC329LC3B): 9 mm2
- 无引脚SMT封装,25 mm2 (HMC329LM3)
HMC329为双平衡MMIC混频器,采用芯片(HMC329)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC329LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC329LM3)。 HMC329器件可用作上变频器或下变频器。 HMC329混频器可用作上变频器或下变频器,芯片面积小至0.85 mm × 0.55 mm。片内巴伦提供出色的隔离性能,且该芯片无需外部元件和直流偏置。 采用安装和焊接在50 Ω微带测试夹具中的芯片进行HMC329测量,测试夹具中芯片和K型连接器之间有5 mil氧化铝基板。 测得的数据包括组件的寄生效应。 采用最小长度小于0.31 mm (<12 mil)的0.076 mm (3 mil)焊线实现与芯片的RF连接。
应用
- 微波点对点无线电
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT
- 本地多点分配系统(LMDS)
- 卫星通信(SATCOM)
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
- 雷达
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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HMC329 | CHIPS OR DIE |
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HMC329LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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HMC329LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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HMC329LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
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HMC329LM3 | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD |
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HMC329LM3TR | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD |
|
- HMC329
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
- 文档
- HTML Material Declaration
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- HMC329LC3B
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- 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
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- HMC329LC3BTR
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产品型号
产品生命周期
PCN
5月 24, 2017
- 17_0100
Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages
HMC329LM3
最后购买期限
HMC329LM3TR
最后购买期限
1月 11, 2017
- 16_0010
Discontinuance of Select RF and Microwave Products
HMC329
最后购买期限
HMC329LC3B
最后购买期限
HMC329LC3BTR
最后购买期限
HMC329LC3BTR-R5
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HMC329LM3
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PCN
5月 24, 2017
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Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages
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软件和型号相关生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
---|---|---|
|
GaAs MMIC基波混频器,24 - 32 GHz |
|
|
22 GHz 至 38 GHz GaAs MMIC 双平衡混频器 |
|
推荐新设计使用 |
GaAs MMIC混频器,15 - 36 GHz |