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HMC1106 Data Sheet4/22/2015
概览
优势和特点
- 无源： 无需直流偏置
- 低LO功率： +15 dBm
- 高LO/RF隔离： 42 dB
- 宽IF带宽： DC至24 GHz
- 上变频和下变频
应用 - 裸片尺寸： 1.79 x 1.46 x 0.1 mm
产品详情
HMC1106是一款双平衡混频器，可作为上变频器或下变频器，IF端口范围为DC至24 GHz，LO端口为20至50 GHz，RF端口为15至36 GHz。 此款无源MMIC混频器采用GaAs Shottky二极管技术制造。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，Shottky器件已完全钝化以实现可靠操作。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
- 微波点对点无线电
- 卫星通信(SATCOM)
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
- 汽车雷达
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
参考资料
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018
工具及仿真模型
设计工具
ADIsimRF
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
ZIP
HMC1106 Outline Drawing
80.47 K
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC1106 | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| HMC1106-SX | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| Wafer Fabrication Data |
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