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特性
- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离： 35 dB
- LM3 SMT封装
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HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器，采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊，从而为客户提供一致的接口。
应用
- 20和30 GHz微波无线电
- 上下变频器
点对点无线电 - LMDS和SATCOM
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HMC264LM3
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数据手册 1
应用笔记 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC264LM3 |
8-Lead LCC w/ EP
|
|
|
| HMC264LM3TR |
8-Lead LCC w/ EP
|
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- HMC264LM3
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead LCC w/ EP
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- HMC264LM3TR
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead LCC w/ EP
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 24, 2017
- 17_0100
Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages
HMC264LM3
量产
HMC264LM3TR
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 24, 2017
- 17_0100
Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages
软件和型号相关生态系统
工具及仿真模型 2
ADIsimRF
S-参数 1
S-参数
