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HMC264LM3 Data Sheet10/22/2015
概览
优势和特点
- 集成LO放大器: -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离: 35 dB
- LM3 SMT封装
产品详情
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。
应用
- 20和30 GHz微波无线电
- 上下变频器
点对点无线电 - LMDS和SATCOM
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
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Mixer Application Note4/1/2015
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018
工具及仿真模型
S参数
设计工具
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
---|---|---|---|---|
HMC264LM3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead LCC w/ EP | |
HMC264LM3TR | 材料声明 | 质量和可靠性 | 8-Lead LCC w/ EP | |
Wafer Fabrication Data |
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