HMC264LC3B
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HMC264LC3B

次谐波混频器,采用SMT封装,21 - 31 GHz

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产品详情
特性
  • 集成LO放大器:
    -4至+4 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2LO/RF隔离: 30 dB
  • DC - 6 GHz带宽IF
  • 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装

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HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω,使用方便,同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电和VSAT
  • 测试设备和传感器
  • 军用最终用途

产品技术资料帮助

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参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
HMC264LC3B
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