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HMC253LC4 / HMC253QS24

MMIC SP8T非反射开关，采用SMT封装，DC至3.5 GHz

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特性
  • 非反射拓扑
  • 低插入损耗： 1.2 dB至1.3 dB (2 GHz)
  • 单正电源：
    Vdd = 5 V
  • 集成式3:8 TTL/CMOS解码器： 0/3 V
  • 符合RoHS标准的24引脚4 mm x 4 mm SMT/QSOP封装

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HMC253是一款非反射式SP8T开关，采用符合RoHS标准的无引脚4 mm x 4 mm SMT陶瓷封装和24引脚QSOP封装，宽带工作频率范围为DC至3.5 GHz。 该开关提供单正偏置和真TTL/CMOS兼容性，可采用0/3 V控制电压和5 V电源电压工作。 该开关上集成了3:8解码器，仅需三个控制线和一个正偏置即可选择每个路径. HMC253 SP8T将替代SP4T和SPDT MMIC开关的多种配置。

应用

  • 基站和中继器
  • WiMAX、WiBro和固定无线
  • 蜂窝/3G基础设施
  • CATV/DBS
  • 军事和HiRel
  • 点对点无线电
  • 点对多点无线电/LMDS
  • VSAT



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参考资料

参考资料

质量文档 5

Package/Assembly Qualification Test Report: QS24 (QTR: 2014-00397 REV: 01)
Semiconductor Qualification Test Report: MESFET-F (QTR: 2013-00247)
Package/Assembly Qualification Test Report: LC4, LC4B (QTR: 2014-00380 REV: 01)
PCN: MS, QS, SOT, SOIC Packages - Sn/Pb Plating Vendor Change
HMC Legacy PCN: QS##, QS##E and QS##G,QS##GE packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building

磁带和卷轴规格 2

QSOP 24 Tape Specification (QS24)
4 x 4 mm QFN Tape Specification (LP4, LP4B, LP4C, LC4, LC4B)

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC253LC4 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC253LC4TR 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC253LC4TR-R5 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) external-link
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HMC253QS24 24-Lead QSOP external-link
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HMC253QS24E 24-Lead QSOP external-link
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HMC253QS24ETR 24-Lead QSOP external-link
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HMC253QS24TR 24-Lead QSOP external-link
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