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产品模型 9
特性
  • 高隔离度: >50 dB (10 GHz);48 dB至55 dB (2 GHz);60 dB (3 GHz);34 dB至52 dB (6 GHz)
  • 低插入损耗: 1.4 dB至1.9 dB (6 GHz);1.5 dB(典型值,4 GHz)
  • 非反射设计
  • 裸片尺寸: 2.05 mm x 1.04 mm x 0.1 mm
  • HMC132的直接替代器件
  • 4 mm x 4 mm QFN SMT封装;表贴陶瓷封装;密封表贴封装
  • 输入P1dB: 27 dBm
  • 包含在HMC-DK005设计人员套件中



更多细节
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HMC232是一款宽带非反射式GaAs MESFET SPDT MMIC芯片和宽带高隔离非反射式GaAs MESFET SPDT开关,采用密封或非密封表贴陶瓷封采用密封或非密封表贴陶瓷封装或低成本无引脚QFN表贴塑料封装。 该开关频率范围为DC至15 GHz,由于采用了片内通孔结构,该开关在较低频率下具有大于60 dB的隔离度,在较高频率下具有大于45 dB的隔离度。 该开关采用-5/0 V的两个负控制电压逻辑线路(A和B)工作,无需Vee或偏置电源。 备选A和B控制焊盘用于方便实施MIC。 所有所示数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片测试,通过直径为0.025 mm (1 mil)、长度为0.5 mm (20 mils)的焊线连接。 输入P1dB压缩为27 dBm(典型值),而输入IP3为50 dBm。 该产品为HMC132的形式、装配和功能替代器件。

应用

  • 光纤产品
  • 微波无线电和VSAT
  • 军用无线电、雷达和ECM
  • 空间系统
  • 测试设备
  • 测试仪器仪表
  • 电信基础设施


产品模型 9

产品技术资料帮助

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参考资料

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HMC232
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HMC232C8 评估板

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