HMC170
过期DBL-BAL混频器，采用SMT封装，2.5 - 4.0 GHz
- 产品模型
- 2
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概述
- 转换损耗： 9 dB
- LO至RF隔离： 45 dB
- 表贴
- 小尺寸，无需直流偏置
HMC170C8是一款微型双平衡混频器，采用非密封陶瓷表贴封装，可用作上变频器、下变频器或双相调制器。 该器件是一款具有高动态范围的无源二极管/巴伦型混频器。 噪声系数基本等于转换损耗。 由于具有较高的三阶交调截点，相比大部分有源混频器，该混频器可处理更大的信号电平。 MMIC部署提供出色的电路平衡性能，从而实现高LO/RF和LO/IF隔离与元件间的一致性。 该混频器可用于具有小尺寸和表面贴装兼容性要求的应用。
应用
- 微波点对点
- 雷达
- VSAT
推荐替代产品
HMC557A/HMC557LC4
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz参考资料
停产数据手册 1
质量文档 1
磁带和卷轴规格 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC170C8 | 8-Lead SMT (4.32mm x 5.59mm) | ||
| HMC170C8TR | 8-Lead SMT (4.32mm x 5.59mm) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
12月 14, 2015 - 15_0026 Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices |
||
| HMC170C8 | 过期 | |
| HMC170C8TR | 过期 | |
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC557A | 推荐用于新设计 |
HMC557A/HMC557LC4 GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz |
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