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特性
- 增益:12 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
- 输入回波损耗:14 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
- 输出回波损耗:16 dB(典型值,10 GHz至40 GHz时)
- OP1dB:17.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
- PSAT:21 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
- OIP3:28.5 dBm(典型值,10 GHz至26 GHz时)
- 噪声系数:3.5 dB(典型值,10 GHz至26 GHz时)
- 5 V电源电压(85 mA时)
- 50 Ω匹配输入和输出
- 无需外部无源元件
- 5.00 mm × 5.00 mm、24引脚LGA_CAV封装
HMC1126ACEZ是一种砷化镓(GaAs)、伪晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、低噪声放大器,工作频率为400MHz至52GHz。HMC1126ACEZ提供12 dB的典型增益、28.5 dBm的典型输出三阶截距(OIP3)、17.5 dBm的1 dB增益压缩(OP1dB)的典型输出功率以及3.5 dB的10 GHz至26 GHz的典型噪声系数。HMC1126ACEZ需要85 mA的5 V电源。所有通常需要的外部无源元件(交流耦合电容器和电源去耦电容器)都是集成的,这有助于实现小型和紧凑的印刷电路板(PCB)占地面积。
HMC1126ACEZ采用5.00 mm × 5.00 mm、24引脚芯片阵列小型封装、无引脚腔(LGA_CAV)封装。
应用
- 测试仪器仪表
- 军事与太空
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HMC1126
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参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
HMC1126ACEZ | 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm) |
|
|
HMC1126ACEZ-R7 | 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm) |
|
- HMC1126ACEZ
- 引脚/封装图-中文版
- 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC1126ACEZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 24-terminal LGA_CAV (5 mm x 5 mm x 1.60 mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 22, 2022
- 22_0295
HMC1126ACEZ Data Sheet Revision
HMC1126ACEZ
量产
HMC1126ACEZ-R7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
12月 22, 2022
- 22_0295
HMC1126ACEZ Data Sheet Revision
HMC1126ACEZ
量产
HMC1126ACEZ-R7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-HMC1126
评估HMC1126ACEZ GaAs、pHEMT、低噪声放大器,400 MHz至52 GHz
产品详情
HMC1126-EVALZ 是 4 层印刷电路板 (PCB)。顶层和第一内层之间的衬底厚 12 密耳,由 Rogers 4003C 制成。内层和底侧层都是地平面。
HMC1126-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 1.85 mm 母头同轴连接器填充,其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。HMC1126-EVALZ 填充有适合在 HMC1126ACEZ 的整个 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。
为了校准板外走线损耗,在 CAL1 和 CAL2 连接器之间具有直通校准路径 CAL。CAL1 和 CAL2 必须装有 1.85 毫米的母同轴连接器(有关产品型号,请参阅用户指南中的表 2)。电源和偏置电压是应用的表面贴装技术 (SMT) 的测试点 VDD、VGG1 和 VGG2。由于 HMC1126-EVALZ 上没有接地引脚,因此通过将夹线连接到 RF 连接器终端之一或 PCB 上的可用孔之一,来连接接地电缆。
RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个过孔连接接地层,特别关注接地焊盘正下方的区域。
有关 HMC1126ACEZ 的完整详细信息,请参阅 HMC1126ACEZ 数据手册,在使用 HMC1126-EVALZ 时,必须同时参阅该数据手册和本用户指南。
资料