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HMC1093 Data Sheet4/22/2015PDF848 K
概览
优势和特点
- 次谐波 (x4) LO
- 低LO功率： -1 dBm
- 高4LO/RF隔离： 20 dB
- 宽IF带宽： DC至7.5 GHz
- 下变频应用
- 裸片尺寸： 1.45 X 3.85 X 0.1 mm
产品详情
HMC1093芯片是一款集成LO放大器的次谐波 (x4) MMIC混频器。 HMC1093芯片非常适合用作下变频器，RF端口为37至46.5 GHz，IF端口范围为DC至7.5 GHz。 HMC1093利用GaAs PHEMT技术，提供20 dB的4LO至RF出色隔离性能，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V)两级设计，所需LO功率仅为-1 dBm。 RF和LO端口为隔直端口并匹配至50 Ohms，使用方便。 此处显示的所有数据均采用50 Ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。
应用
- 38 GHz微波无线电
- 42 GHz微波无线电
- 军用最终用途
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
参考资料
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018PDF3 M
工具及仿真模型
设计工具
ZIP
HMC1093 Outline Drawing
160.8 K
ADIsimRF
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| HMC1093 | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| HMC1093-SX | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| Wafer Fabrication Data |
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