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特性
- 低LO功率: 10 dBm
- 宽IF带宽: DC - 3 GHz
- 镜像抑制: 21 dBc
- LO/RF隔离: 40 dB
- 高输入IP3: 17 dBm
- 16引脚3x3 mm SMT封装: 9 mm²
HMC1063LP3E是一款紧凑型I/Q MMIC混频器,采用“无铅”SMT封装,可用作镜像抑制混频器或单边带上变频器。 该混频器采用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90度混合器件,均采用GaAs Schottky二极管工艺制造。 低频正交混合器件用于产生1,000 MHz LSB IF输出。 该产品为混合型镜像抑制混频器和单边带上变频器组件的小型替代器件。 HMC1063LP3E无需线焊,可以使用表贴制造技术。
应用
- 点对点和点对多点无线电
- 军用雷达、EW和ELINT
- 卫星通信
- 传感器
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参考资料
数据手册 1
磁带和卷轴规格 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
HMC1063LP3E | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
HMC1063LP3ETR | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- HMC1063LP3E
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC1063LP3ETR
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 29, 2023
- 22_0048
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products
HMC1063LP3E
量产
HMC1063LP3ETR
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
3月 29, 2023
- 22_0048
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products
HMC1063LP3E
量产
HMC1063LP3ETR
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-HMC1063LP3
HMC1063LP3 评估板
产品详情
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