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优势和特点
产品详情

优势和特点

无源：无需直流偏置
高IIP3：20 dBm（典型值）
LO至RF隔离：25 dB（典型值）
LO至IF隔离：20 dB（典型值）
RF至IF隔离：15 dB（典型值）
IF带宽：DC至4 GHz
下变频器应用
3 mm × 3 mm、12引脚无铅芯片载体封装

产品详情

HMC1048ALC3B是一款通用型单芯片微波集成电路(MMIC)、双平衡混频器，可用作下变频器，中频(IF)端口范围为DC至4 GHz，射频(RF)端口为2.25 GHz至18 GHz。该混频器无需外部元件或匹配电路。

HMC1048ALC3B提供出色的本振(LO)至RF、LO至IF及RF至IF隔离性能。混频器采用的LO驱动电平范围为9 dBm至17 dBm。HMC1048ALC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

Ka频段应答器
点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
测试设备和传感器
军用最终用途

产品分类

射频和微波
- 单、双和三平衡混频器

领域

产品生命周期推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (1)

EVAL-HMC1048A

查看此评估套件详细信息

评估板采用铜厚为0.5盎司(0.7 mil)的4层结构，各铜层之间采用电介质材料。

所有RF走线布设在第1层上，而剩余的所有其他层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为Rogers 4350，提供低损耗性能。中间的预浸材料用于将核心层粘在一起，核心层为符合RoHS标准的ISOLA 370HR层，上下带有铜走线。预浸材料和ISOLA 370HR核心层均用于实现所需的电路板表面厚度。

RF传输线路采用宽度为18 mil且接地间距为13 mil的共面波导(CPWG)模式设计，可实现50 Ω特性阻抗。为了实现最佳RF和热接地性能，在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。

由于HMC1048ALC3B是一款无源器件，因此无需外部元件。LO和RF引脚均内部交流耦合。IF引脚内部直流耦合。无需IF操作时，使用外部串联电阻。选择处于所需IF频率范围内的值。IF操作需要扩展至直流时，不要超过“绝对最大额定值”部分中规定的IF源和灌电流额定值。