概览

优势和特点

  • 转换损耗: 13 dB
  • 无源: 无需直流偏置
  • 输入驱动: +13 dBm
  • 高Fo隔离: 30 dB
  • 裸片尺寸: 2.2 x 0.65 x 0.1 mm

产品详情

HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器,采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术,适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。

HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法,以及热压缩和热超声线焊,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。

应用

  • 点对点无线电
  • VSAT
  • 测试仪器仪表
  • 军事和太空
  • 时钟发生

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

设计资源

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