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特性
- 转换损耗： 13 dB
- 无源： 无需直流偏置
- 输入驱动： +13 dBm
- 高Fo隔离： 30 dB
- 裸片尺寸： 2.2 x 0.65 x 0.1 mm
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HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器，采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术，适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。
HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
- 点对点无线电
- VSAT
- 测试仪器仪表
- 军事和太空
- 时钟发生
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HMC-XDB112
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参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC-XDB112 | CHIPS OR DIE |
|
|
| HMC-XDB112-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC-XDB112
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- HMC-XDB112-SX
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
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