1. 产品
  2. 工业以太网:ADI Chronous™
  3. FIDO5100


概览

优势和特点

  • 144引脚CSP_BGA封装,符合RoHS标准
  • 工业额定温度范围:−40°C至+105°C
  • 3.3 V输入/输出缓冲器
  • IEEE 802.3,10 Mbps/100 Mbps,半双工和全双工,IPv6和IPv4通信
  • 2个独立的以太网端口:每个端口1个MII和1个RMII接口
  • 支持所有工业协议
    • 具有快速启动功能的PROFINET B类和C类(版本2.3)
    • 集成QuickConnect、CIP同步和CIP运动的EtherNet/IP
    • Modbus TCP
    • EtherCAT
    • 以太网 POWERLINK
  • 主机接口传输速率:每28 ns 32位
    • 支持低至12.5 μs的EtherCAT周期时间和低至31.25 μs的PROFINET周期时间
  • PI网络负载III类能力
  • DLR(监控器和节点,基于通告和信标)、MRPD、HSR、PRP、共享设备、控制器冗余
  • IEEE 1588版本2支持:普通时钟;点对点和端到端透明时钟、原始帧和UDP
  • 8个独立的定时器信号,可与内部精密定时器同步
    • 4个独立可编程的定时器信号,用于定时器捕获事件或定时器输出事件
    • 4个定时器信号创建同步至内部精密定时器的可编程周期波形
    • DCP、LLDP、DHCP、RSTP、VLAN、IGMP监听支持
    • 具有老化和学习功能的转发表
    • 用于链路活动的驱动LED

产品详情

fido5100和fido5200(REM交换机芯片)是可编程IEEE 802.3 10 Mbps/100 Mbps以太网互联网协议第6版(IPv6)和互联网协议第4版(IPv4)交换机芯片,支持几乎任何第2层或第3层协议。交换机芯片通过从主机处理器下载的固件进行定制,以支持所需的协议。

固件包含在实时以太网多协议(REM)交换机芯片驱动程序中,并在上电时下载。REM交换机芯片可以在不到4 ms的时间内为网络数据操作准备就绪,支持快速启动和快速连接类型的网络功能。REM交换器件具有与本数据手册中定义的相同的信号分配。

fido5100支持以下协议:PROFINET实时(RT)和等时实时(IRT)、有和无器件级环(DLR)的EtherNet/IP、Modbus TCP及POWERLINK。

fido5200支持以下协议:EtherCAT和fido5100支持的所有协议。

REM交换机芯片旨在配合主机处理器使用。网络操作通过REM交换机芯片驱动程序中提供的功能和服务处理。主机处理器可以实现任何协议栈,只需将其与REM交换机芯片驱动程序集成。应用实例如数据手册中的图11所示。

REM交换机芯片采用144引脚芯片级球栅阵列(CSP_BGA)封装。

应用

  • 工业自动化
    • 过程控制
    • 托管以太网交换机芯片

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

参考资料

  • 查看全部 (37)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (2)
  • 用户手册 (1)
  • 协议认证 (3)
  • 产品聚焦 (1)
  • 在线研讨会 (4)
  • 解决方案通报和手册 (2)
  • 视频 (3)
  • 技术文章 (20)
  • 技术文章

    工具及仿真模型

    IBIS模型

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    FIDO5100BBCZ 材料声明 质量和可靠性 144-Ball CSPBGA (10 mm x 10 mm x 1.24 mm)
    FIDO5100CBCZ 材料声明 质量和可靠性 144-Ball CSPBGA (10 mm x 10 mm x 1.24 mm)
    FIDO5110BBCZ 材料声明 质量和可靠性 144-Ball CSPBGA (10 mm x 10 mm x 1.24 mm)
    FIDO5110CBCZ 材料声明 质量和可靠性 144-Ball CSPBGA (10 mm x 10 mm x 1.24 mm)
    Wafer Fabrication Data

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