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特性
- 工作电压范围：1.7V至3.7V
- 无需外部元件即可测量温度
- 温度测量范围：-55°C至+125°C (-67°F至+257°F)
- 在0°C至+70°C温度范围内精度为±0.5°C
- 用户可配置温度计分辨率，从9位(缺省)至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率)
- 9位数据转换时间为25ms (最大)
- 温度调节设置可由用户定义且非易失(NV)
- 单机温度调节能力
- 通过2线串行接口(SDA和SCL引脚)读/写数据
- 数据线在内部滤波以抑制噪声(50ns抗尖峰脉冲)
- 可选的总线超时溢出特性可防止2线串行接口锁死
- 多节点能力简化分布式温度检测应用
- 与LM75引脚/软件兼容
- 采用8引脚SO或µMAX®封装
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DS7505低压(1.7V至3.7V)数字温度计和温度调节器在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11或12位数字温度读数，在0°C至+70°C温度范围内精度为±0.5°C。9位分辨率模式软件兼容于LM75。与DS7505的通讯可由简单的2线串行接口实现。芯片具备三个地址引脚，允许最多8个DS7505挂接在同一个2线总线上，大大简化了分布式温度检测应用。
DS7505温度调节器具有一个专用的漏极开路输出(O.S.)和可编程故障容限，允许用户定义触发O.S.报警输出所需的连续故障条件次数。根据用户对存储在EEPROM寄存器中的触发门限(TOS和THYST)的定义，该芯片提供两种温度调节模式。
应用
- 任何对温度敏感的系统
- 蜂窝基站
- 医疗装置
- 网络设备
- 办公设备
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DS7505
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参考资料
视频
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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| DS7505S+ |
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
|
|
|
| DS7505S+T&R |
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
|
|
|
| DS7505U+ |
Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
|
|
|
| DS7505U+T&R |
Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
|
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- DS7505S+
- 引脚/封装图-中文版
-
Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- DS7505S+T&R
- 引脚/封装图-中文版
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Small-Outline IC, Narrow (0.15in)
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- DS7505U+
- 引脚/封装图-中文版
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Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- DS7505U+T&R
- 引脚/封装图-中文版
-
Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 30, 2020
- 1702R2
ASSEMBLY
DS7505S+
量产
DS7505S+T&R
量产
8月 11, 2015
- 1561
ELECTRICAL DATASHEET
DS7505S+
量产
DS7505S+T&R
量产
DS7505U+
量产
DS7505U+T&R
量产
11月 10, 2021
- 2214
ASSEMBLY
DS7505U+
量产
DS7505U+T&R
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 30, 2020
- 1702R2
ASSEMBLY
8月 11, 2015
- 1561
ELECTRICAL DATASHEET
11月 10, 2021
- 2214
ASSEMBLY
工具及仿真模型 1
IBIS 模型 1
IBIS 模型
参考电路 1
MAXREFDES9001
Secured IoT LoRa Sensor Nodes using the DS28S60 and Amazon Web Services (AWS)
特性和优点
- DS28S60 ChipDNA technology protects private and secret keys against invasive attacks.
- DS28S60 provides end-to-end security using hardware-based ECDSA authentication, ECDH key exchange, and AES-GCM authenticated encryption.
- Complete low-power sensor node board design
- Sample LoRaWAN gateway implementation based on Raspberry Pi
- Sample cloud application implemented in AWS infrastructure highlighting end-to-end security with the sensor board’s DS28S60 including ECDH key exchange, and AES-GCM secure communication.
- Source code
- Peripheral module-compatible sensor expansion port
- Raspberry Pi enables portable LoRaWAN gateway deployment.
