DS75
量产数字温度计和温度监控器
- 产品模型
- 6
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产品详情
- 温度测量无需外部器件
- 测量温度范围-55°C至+125°C (-67°F至+257°F)
- -25°C至+100°C范围内精度±2°C
- 温度计分辨率可由用户配置为9 (默认)至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率)
- 9位转换时间150ms (最大)
- 温控器设置由用户定义
- 数据通过2线串行接口读/写(SDA和SCL引脚)
- 多节点能力简化了分布式温度测量应用
- 宽电源范围(+2.7V至+5.5V)
- 引脚/软件兼容于LM75
- 采用8引脚µMAX和SO封装，并有1.5mm x 1.3mm的倒装片。定购信息如完整数据资料中的表1所示。
- 应用包括个人计算机、蜂窝基站、办公设备及其它任何热敏感系统
DS75数字温度计和温控器在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11或12位的数字温度值，在-25°C至+100°C范围内精度达±2°C。上电时，DS75默认为9位分辨率，保持与LM75的软件兼容性。通过一个简便的2线串行接口与DS75通信。三个地址线引脚使最多8片DS75可在同一条2线总线上工作，大大简化了分布式温度测量应用。
作为温控器使用时，DS75有一个专用的开漏输出(O.S.)和可编程故障容限，容许用户规定一个激活O.S所需的连续故障状态数量。有两种温控器工作模式，可使温控器工作在由用户定义的触发点(TOS和THYST)。
完整数据资料中的图1为DS75的框图，更详细的引脚说明参见完整数据资料中的表2。
应用
- 任何对温度敏感的系统
- 蜂窝电话基站
- 办公设备
- 个人计算机
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
技术文章 6
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| DS75S+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
| DS75S+T&R | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
| DS75S-C11+ | Small-Outline IC, Narrow (0.15in) | ||
| DS75U+ | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | ||
| DS75U+T&R | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline | ||
| DS75U-C12+T&R | Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
|
1月 14, 2019 - 1702D ASSEMBLY |
||
| DS75S+ | 量产 | |
| DS75S+T&R | 量产 | |
|
10月 30, 2020 - 1702R2 ASSEMBLY |
||
| DS75S-C11+ | 最后购买期限 | |
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工具及仿真模型
IBIS 模型 1
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