SSM2518

量产

数字输入、2 W、D类立体声音频功率放大器

产品模型: 5

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概述

无滤波、数字输入D类放大器
串行数字音频接口支持各种常见音频格式：I²S、左对齐、右对齐、TDM1-16和PCM
采用5 V电源时，能以1%的THD+N将2通道×2 W功率驱动到4 Ω负载，2通道×1.4 W功率驱动到8 Ω负载
I²C 控制接口或独立工作

满量程条件下驱动到8 Ω负载的效率为91%
信噪比(SNR)为97 dB，A加权
217 Hz下电源电压抑制比为80 dB
数字式音量控制：−71.25 dB至+24 dB（以0.375 dB步进）
支持8 kHz至96 kHz范围内的各种采样速率
自动采样速率检测
可使用作为MCLK源的64 × fS BCLK工作
扬声器电源电压(PVDD)：2.5 V至5.5 V
数字电源电压(DVDD)：1.62 V至3.6 V
爆音与咔嚓声抑制
带可编程自动恢复功能的短路和热保护
未检测到输入信号时智能关断
上电复位
用于性能/功率权衡的低功耗模式
用户可选的超低EMI辐射模式
利用噪声门、扩展器、压缩器和限幅器实现可编程的动态范围压缩(DRC)
提供两种封装
- 16凸点、2.2 mm × 2.2 mm、0.5 mm间距WLCSP封装
- 20引脚、4.0 mm × 4.0 mm LFCSP封装

SSM2518是一款内置数模转换器(DAC)和Σ-Δ D类调制器的数字输入D类功率放大器。它采用独特架构，处理数字音频源时实际功耗极低，同时又具备出色的音频性能。SSM2518特别适合对功耗敏感的应用，例如移动电话和便携式媒体播放器，这些情况下系统噪声会破坏小模拟信号，比如发送至模拟输入音频放大器的信号。

利用SSM2518，音频数据可以通过标准数字音频串行接口传输至放大器，从而大大降低GSM干扰或传输音频上其他数字信号等噪声源的影响。闭环数字输入设计保留了纯数字放大器的优势，同时又具有极佳的PSRR和音频性能。三级Σ-Δ D类调制器能在不影响音频质量的情况下，实现较小的EMI干扰、较低的静态功耗和较高的音频效率。

输入通过可编程串行音频接口提供，能够接受包括I²S和TDM在内的所有常见音频格式。IC控制通过I²C控制接口实现。SSM2518可以接受各种输入MCLK频率，在某些配置中还可将BCLK用作时钟源。

其他功能包括软数字音量控制、去加重，以及可编程数字动态范围压缩器。

SSM2518的架构提供的解决方案比现有的DAC和D类解决方案功耗更低且性能更高。其数字接口还可为具有数字音频源的其他产品提供更好的系统解决方案，例如无线扬声器、笔记本电脑、便携式数字电视和导航系统等。

应用

移动电话
便携式媒体播放器
笔记本电脑
无线扬声器
便携式游戏机
小型LCD电视
导航系统

产品模型: 5

参考资料

数据手册 1

SSM2518: Digital Input Stereo, 2 W, Class-D Audio Power Amplifier Data Sheet (Rev.B) 11/01/2011

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
SSM2518CBZ-R7	16-Ball WLCSP (2.21mm x 2.21mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
SSM2518CBZ-RL	16-Ball WLCSP (2.21mm x 2.21mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
SSM2518CPZ	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
SSM2518CPZ-R7	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
SSM2518CPZ-RL	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

2月 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width
		PCN11_0175_Form Material_Report Qualification Report Summary Detailed Parts List
SSM2518CBZ-R7	量产
2月 25, 2025 - 25_0055 Gold Wire to Copper Wire Conversion(PCA)
		PCN25_0055_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
SSM2518CPZ	量产
SSM2518CPZ-R7	量产
7月 5, 2018 - 16_0235 Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts.
		PCN16_0235_Form Material_Report Detailed Change Description Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
SSM2518CPZ	量产
SSM2518CPZ-R7	量产
SSM2518CPZ-RL	量产
8月 6, 2014 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0230_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
SSM2518CPZ	量产
SSM2518CPZ-R7	量产
SSM2518CPZ-RL	量产