概览
优势和特点
- Lockbox™安全技术：由硬件实现的安全技术，可保护代码和内容
- 2个独立DMA控制器
- 多媒体：多种增强串行外设接口(EPPI)、“像素合成器”硬件加速器
- 人机界面：18/24位LCD控制器、32位升降计数器/拇指滚轮接口、8 x 8键盘接口
- Blackfin®处理器内核，工作频率最高可达533 MHz (1066 MMACS)
- 连接能力：高速USB OTG、主控DMA、UART、SPORT、SPI、TWI和CAN
- 扩展：SD/SDIO和ATAPI-6控制器
- 适用于DDR / Mobile DDR连接的同步存储器接口
- 适用于SRAM、EEPROM、NAND/NOR、闪存连接的异步存储器接口
产品详情
ADSP-BF548专门针对汇聚式多媒体应用而设计；在这些应用中，系统性能和成本是关键考虑因素。该处理器集多媒体、人机界面、连接外设与更高的系统带宽和片内存储器于一体，为客户设计要求严苛的应用提供了一个平台。
在当今的嵌入式应用中，知识保护已成为不可或缺的一部分。ADSP-BF54x采用包含OTP存储器、基于固件的安全解决方案，用户通过私人密钥，才能安全地访问程序代码，从而在灵活性、可升级性与性能之间实现平衡。
ADSP-BF548的外设灵活性与高性能处理相辅相成。这些丰富的系统级外设非常适合先进车载信息娱乐系统和工业多媒体应用；此类应用普遍支持多种标准，并且对系统性能有很高要求。
为增强连接能力，该处理器还集成内含PHY的高速USB On-the-Go (HS USB OTG)模块，以及8/16位主控DMA接口。通过这些系统级外设，以及多种片内SPORT、SPI、UART、TWI和CAN接口所提供的标准串行连接，可以与消费类电子和通信产品、蓝牙以及其它专用接口等多种片外设备实现无缝连接。对于车载信息娱乐系统和多媒体市场不断变化的新兴产品和标准，这种集成度较为理想。
ADSP-BF548配有SD/SDIO控制器、ATAPI-6控制器和8/16位NAND闪存控制器，可以与硬盘、CD/DVD驱动器和NAND闪存产品等存储介质实现片外连接。
ADSP-BF548还提供许多多媒体增强功能，通过硬件集成减轻处理器MIPS负担，扩展显示能力，并缩短客户开发周期。现在，支持ITU-R BT.656视频格式的多种增强并行外设接口也可以驱动18/24位液晶显示器。该处理器通过一种新开发的硬件加速模块（“像素合成器”）来执行叠加、色彩转换和α混合。此模块可以显著降低与软件RGB-YUV色彩转换和α混合相关的处理器内核开销。
在人机界面方面，ADSP-BF548提供一个32位升降计数器，它可以检测通常由工业驱动器或手动拇指滚轮发射的2位正交或二进制码。此外还包括一个8 x 8键盘接口。
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (5)
参考资料
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软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
工具及仿真模型
软件开发工具包（SDK）
Blackfin Software Development Kit (SDK) Downloads
The Blackfin® SDK contains free applications software with source code and utilities information and tools that allow you to develop Blackfin processor based applications.
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF548BBCZ-5A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.7mm) | |
| ADSP-BF548BBCZ-5AA | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.7mm) | |
| ADSP-BF548MBBCZ-5M | 材料声明 | 质量和可靠性 | 400-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.7mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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