概览
优势和特点
- Lockbox™安全技术：用于代码及内容保护的基于硬件的安全机制
- Blackfin处理器内核具有高达600MHz(1200 MMACS)的性能
- 2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道
- 12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送
- 带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器
- 10/100M以太网MAC接口
- 连接：HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接
- 289焊球、12x12mm、0.5mm 管脚间距的小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)
- 208个焊球、17x17mm、0.8mm 管脚间距的小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C；工业级温度范围-40至+85°C)
产品详情
高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA(直接存储器存取)子系统及动态功率管理(DPM)功能赋予系统设计者一个灵活的平台来实现多种多样的便携应用，包括消费电子、通讯及工业/测试测量仪表。
结合可与网络设备无缝连接的外设接口，如以太网或WiFi802.11a/b/g模块，及低功耗下的信号处理特性，ADSP-BF527非常适于IP连接应用，如VoIP电话或IP摄像头。
VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理器方案，即低成本，易于使用，并且针对不同细分市场具有可扩展性。一种优质的嵌入式解决方案是设计一个平台，这个平台可以实现一个基本的，通道数较少的VoIP解决方案，同时却预留了足够的处理能力来支持增值功能和服务，如视频、音乐、图像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同，ADSP-BF527在一个统一内核架构中提供了一种汇聚式的解决方案，这可使音视频信号处理与以往利用RISC MCU实现的网络及用户界面的处理并行执行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境，可实现更快的系统调试及部署，并降低整体系统成本。
IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含单次编程(One Time Programmable)存储器的基于固件的安全方案，使得用户能够实现利用私钥安全的访问程序代码， ADSP-BF527的安全机制在灵活性，可升级性与性能之间取得了很好的平衡。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (4)
参考资料
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Documentation Errata
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev. 2.5)11/13/2009PDF2246 kB
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Documentation Errata
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Licensing Guide (Rev. 1.4)11/13/2009PDF392 kB
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VisualDSP++® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev. 3.5)11/13/2009PDF2401 kB
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VisualDSP++® 5.0 Users Guide (Rev. 3.0)12/9/2007PDF2738 kB
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VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007PDF91 kB
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VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007PDF2035 kB
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Documentation Errata
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VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007PDF774 kB
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月 (Rev. 1.2)6/3/2014PDF321 kB
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HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日 (Rev. 3.2)11/11/2009PDF746 kB
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ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月 (Rev. 1.1)11/11/2009PDF348 kB
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Blackfin Processor Family Product Highlight4/7/2008PDF2027 kB
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ADSP-BF527 Low Power Blackfin Processor with Advanced Peripherals Product Highlight3/8/2008PDF389 kB
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心电图(ECG)解决方案12/17/2016
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ADI Complementary Parts Guide - Supervisory Devices and DSP Processors2/12/2015PDF93 K
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系统演示平台便于快速进行原型制作与评估8/1/2011 模拟对话
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The Next Generation of Secure Technology for Digital Media Devices3/1/2007
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
Software Modules
MPEG-4 SP/ASP 解码器(Blackfin)
ADI针对Blackfin处理器的MPEG-4 SP/ASP解码器库是MPEG-4视频解码器的实施方案，符合国际标准ISO/IEC14496-2，信息技术—音频-视频对象编码—第2部分：可视化（第三版2004-06-01）。
工具及仿真模型
软件开发工具包（SDK）
Blackfin Software Development Kit (SDK) Downloads
The Blackfin® SDK contains free applications software with source code and utilities information and tools that allow you to develop Blackfin processor based applications.
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF527BBCZ-5A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm) | |
| ADSP-BF527KBCZ-5 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm) | |
| ADSP-BF527KBCZ-6 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm) | |
| ADSP-BF527KBCZ-6A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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