概览
优势和特点
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产品详情
高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA子系统以及动态电源管理(DPM)功能，使系统设计人员拥有一个灵活的平台来处理各种便携式应用，包括消费电子、通信、工业和仪器仪表。ADSP-BF526C的外设支持与以太网或WiFi 802.11 a/b/g模块等网络设备实现无缝连接，此外它还提供高功效信号处理，因此该处理器非常适合VoIP电话或IP摄像机等IP连接应用。
嵌入式系统设计人员所面临的VoIP挑战，就是要选择一种经济高效、易于部署、性能可扩展、适合多种市场的处理解决方案。较佳嵌入式解决方案是设计平台既能实施低通道数基本VoIP解决方案，又留有足够的性能余量，用于实现增值功能和服务，如视频、音乐、成像和系统控制等。与利用两个处理器内核提供VoIP功能的传统VoIP嵌入式解决方案不同，ADSP-BF526C利用统一的内核架构提供汇聚式解决方案，语音和视频信号处理与RISC MCU处理同时进行，以满意网络和用户接口需求。借助这种单个汇聚处理器实现全部VoIP功能的独特优势，可以提供统一的软件开发环境，加速系统调试和部署，并降低系统整体成本。
知识产权保护已成为当今嵌入式计算应用不可或缺的一部分。ADSP-BF526C采用包含OTP（一次可编程）存储器、基于固件的安全解决方案，用户通过私人密钥，才能安全地访问程序代码，从而使灵活性、可升级性能达到平衡。
针对空间受限的音频应用，ADSP-BF526C支持嵌入式低功耗立体声音频编解码器。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (4)
参考资料
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EE-112: Class Implementation in Analog C++11/14/2016
-
EE-213: Host Communication via the Asynchronous Memory Interface for Blackfin® Processors (Rev. 2)2/14/2015
-
EE-350: Seamlessly Interfacing MEMS Microphones with Blackfin Processors (Rev. 1)8/27/2010
-
• EE-350: Code Example
ZIP -
EE-335: Interfacing SD Cards with Blackfin Processors (Rev. 1)3/4/2010
-
• EE-335: Code Example
ZIP -
EE-347: Formatted Print to a UART Terminal with Blackfin® Processors (Rev. 3)2/2/2010
-
• EE-347: Code example
ZIP -
EE-271: 高速缓冲存储器在Blackfin®处理器中的应用 (Rev. 1)9/29/2009
-
• EE-271: Code example (Rev 2, 05/2009)
ZIP -
EE-339: 采用外部开关电源为Blackfin®处理器供电 (Rev. 1)8/19/2009
-
EE-333: Blackfin®处理器与Winbond W25X16 SPI Flash设备的连接 (Rev. 1)8/19/2009
-
• EE-333: Associated Code (Rev 1, 1/2008)
ZIP -
EE-326: Blackfin®处理器与SDRAM技术 (Rev. 2)8/19/2009
-
• EE-326: Code example (Rev 2, 12/2008)
ZIP -
EE-185: Blackfin®处理器上快速浮点运算模拟 (Rev. 4)6/8/2009
-
• EE-185: Associated Code (Rev 4, 08/2007)
ZIP -
EE-307: Blackfin®处理器利用VisualDSP++®工具的调试方法 (Rev. 1)6/8/2009
-
EE-341: Blackfin®专用管脚复用插件 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-341: Code example (Rev 1, 05/2008)
ZIP -
EE-340: SHARC®处理器和Blackfin®处理器的SPI 连接 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-340: Code example (Rev 1, 07/2008)
ZIP -
EE-337: ADSP-BF52x 和ADSP-BF54x Blackfin®处理器上的主DMA 接口 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-337: Code example (Rev 1, 05/2008)
ZIP -
EE-334: 利用Blackfin®处理器休眠状态实现待机低功耗 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-334: Associated ZIP File (Rev 1, 05/05/2008)
ZIP -
EE-301: Blackfin®处理器上开发多媒体应用软件的视频模板 (Rev. 1)5/11/2009
-
• EE-301: Video Template Code (Rev 3, 04/2008)
ZIP -
EE-281: Blackfin®处理器硬件设计注意事项 (Rev. 2)5/11/2009
-
EE-175: 仿真器与EZ-KIT Lite®评估系统问题解决指南 (Rev. 10)5/11/2009
-
• EE-175: RMA forms (Rev 10, 11/2007)
ZIP -
EE-149: 调试Blackfin®处理器编译C 源代码5/11/2009
-
EE-68: JTAG 仿真技术参考 (Rev. 10)5/11/2009
-
EE-312: Building Complex VDK/LwIP Applications Using Blackfin® Processors (Rev. 2)10/8/2008
-
• EE-312: Code example
ZIP -
EE-344: Using the NAND Flash Controller on Blackfin Processors (Rev. 1)10/7/2008
-
• Code example
ZIP -
EE-204: Blackfin® Processor SCCB Software Interface for Configuring I2C® Slave Devices (Rev. 2)3/26/2008
-
• EE-204: Associated Code (Rev 3, 02/2008)
ZIP -
EE-323: Implementing Dynamically Loaded Software Modules (Rev. 1)3/8/2008
-
• EE-323: Associated Code
ZIP -
EE-330: Windows Vista Compatibility in VisualDSP++ 5.0 Development Tools (Rev. 1)8/31/2007
-
EE-325: Interfacing Atmel Fingerprint Sensor AT77C104B with Blackfin® Processors (Rev. 1)8/20/2007
-
• EE-325: Code Example
ZIP -
EE-324: System Optimization Techniques for Blackfin® Processors (Rev. 1)7/12/2007
-
• EE-324: Associated Code
ZIP -
EE-311: VisualDSP++® Flash Programmer API for Blackfin® Processors (Rev. 1)12/15/2006
-
• EE-311: Code Example
ZIP -
EE-308: Estimating and Optimizing Booting Time for Blackfin® Processors (Rev. 1)12/13/2006
-
• EE-308: Associated ZIP File
ZIP -
EE-309: Power Mode Transition Times of Blackfin® Processors (Rev. 1)12/6/2006
-
EE-306: PGO Linker - A Code Layout Tool for Blackfin Processors (Rev. 1)12/5/2006
-
• EE-306: Associated File
ZIP -
EE-304: Using the Blackfin® Processor SPORT to Emulate a SPI Interface (Rev. 1)11/15/2006
-
• EE-304: Associated Source Code
ZIP -
EE-303: Using VisualDSP++® Thread-Safe Libraries with a Third-Party RTOS (Rev. 1)11/15/2006
-
EE-302: Interfacing ADSP-BF53x Blackfin® Processors to NAND FLASH Memory (Rev. 1)11/15/2006
-
EE-276: Video Framework Considerations for Image Processing on Blackfin® Processors (Rev. 1)11/8/2005
-
EE-269: A Beginner’s Guide to Ethernet 802.3 (Rev. 1)6/7/2005
-
EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev. 1)2/15/2005
-
EE-257: A Boot Compression/Decompression Algorithm for Blackfin® Processors (Rev. 1)12/16/2004
-
• EE-257 Software Code
ZIP -
EE-234: Interfacing T1/E1 Transceivers/Framers to Blackfin® Processors via the Serial Port (Rev. 1)7/21/2004
-
• Software Code and Schematics
ZIP -
EE-235: An Introduction to Scripting in VisualDSP++® (Rev. 1)5/19/2004
-
EE-183: Rational Sample Rate Conversion with Blackfin® Processors (Rev. 5)10/30/2003
-
• EE-183 Software Code
ZIP -
EE-197: ADSP-BF531/532/533 Blackfin® Processor Multi-cycle Instructions and Latencies10/8/2003
-
EE-192: Using C To Create Interrupt-Driven Systems On Blackfin® Processors5/30/2003
-
EE-128: DSP in C++: Calling Assembly Class Member Functions From C++9/18/2002
-
EE-110: A Quick Primer on ELF and DWARF File Formats5/17/2000
-
EE-104: Setting Up Streams with the VisualDSP Debugger11/5/1999
-
• EE-104 Software Code
ZIP
-
VisualDSP++® 5.0 Assembler and Preprocessor Manual (Rev. 3.4)11/15/2009
-
VisualDSP++® 5.0 C/C++ Compiler and Library Manual for Blackfin Processors (Rev. 5.4)11/13/2009
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Loader and Utilities Manual (Rev. 2.5)11/13/2009
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Device Drivers and System Services Manual for Blackfin Processors (Rev. 4.3)11/13/2009
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Licensing Guide (Rev. 1.4)11/13/2009
-
VisualDSP++® 5.0 Kernel (VDK) Users Guide (Rev. 3.5)11/13/2009
-
VisualDSP++® 5.0 Linker and Utilities Manual (Rev. 3.5)11/13/2009
-
VisualDSP++® 5.0 Users Guide (Rev. 3.0)12/9/2007
-
VisualDSP++® 5.0 Quick Installation Reference Card (Rev. 3.1)8/30/2007
-
VisualDSP++® 5.0 Getting Started Guide (Rev. 3.0)8/30/2007
-
Documentation Errata
-
VisualDSP++® 5.0 Product Release Bulletin (Rev. 3.0)8/30/2007
-
ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月6/3/2014
-
HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日11/11/2009
-
ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月11/11/2009
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Lockbox Secure Technology2/14/2015
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
工具及仿真模型
BSDL模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF526KBCZ-3C2 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm) | |
| ADSP-BF526KBCZ-4C2 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
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