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  5. ADSP-21065L


概览

优势和特点

  • 198 MFLOPS(32位浮点)
  • 16K 32位双端口片内存储器(544 KB可配置)
  • 64M x 32位字外部地址空间
  • 无缝SDRAM接口
  • I2S模式支持多达8个通道
  • 2个串行发射/接收端口支持32通道TDM
  • 2个定时器具有事件捕获和PWM选项
  • 12个可编程I/O引脚
  • 10个DMA通道
  • 2个ADSP-21065L全面支持无缝多处理
ADSP-21065L支持防务和航空航天应用(AQEC标准)
  • 下载ADSP-21065L-EP数据手册(pdf)
  • 扩展温度范围:-55°C至+110°C
  • 受控制造基线
  • 唯一封装组装/测试厂
  • 唯一晶圆制造厂
  • 增强型产品变更通知
  • 认证数据可应要求提供
  • V62/13601 DSCC图纸号

产品详情

ADSP-21065L是一款通用型可编程32位DSP,用户可以在定点或浮点算法两种模式下以相同的效率进行编程。这种编程灵活性,再加上高性能内核和多种集成外设,使ADSP-21065L具有优异的性价比,广泛适用于消费电子、通信、汽车、工业和计算机应用。

ADSP-21065L与ADI SHARC DSP系列代码兼容,因此,用户可以直接使用ADI和SHARC第三方提供的软硬件开发工具。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

参考资料

  • 查看全部 (62)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (48)
  • 用户手册 (1)
  • 处理器使用手册 (4)
  • 集成电路异常 (1)
  • 仿真器使用手册(旧版) (2)
  • 产品聚焦 (3)
  • 产品选型手册 (1)
  • 技术文章 (1)
  • 应用笔记

    软件代码及系统需求

    工具及仿真模型

    IBIS模型

    ADSP-21065L IBIS Datafile (QFP Package)

    [IBIS Ver]2.1, [File Rev]0.1, [Date]12/02/98

    BSDL模型

    Designing with BGA

    Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages

    ADSP-21065L: PQFP package

    [BSDL Revision] 1.1, [Date] 1/17/01

    ADSP-21065L: MBGA Package

    [BSDL Revision] 1.1, [Date] 01/17/01

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-21065LCSZ-240 材料声明 质量和可靠性 208-Lead MQFP (28mm x 28mm x 3.4mm)
    ADSP-21065LKCAZ264 材料声明 质量和可靠性 196-Ball CSPBGA (15mm x 15mm x 1.7mm)
    ADSP-21065LKSZ-264 材料声明 质量和可靠性 208-Lead MQFP (28mm x 28mm x 3.4mm)
    Wafer Fabrication Data

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