概览
优势和特点
- 配备集成小数 N PLL/VCO 的双路下变频器
- RF:450 MHz 至 2700 MHz(连续)
- LO 频率:450 MHz 至 2900 MHz,高端或低端注入
- 43 dB 增益控制范围
- 升频/降频和 SPI 增益控制
- 集成式 RF 平衡不平衡转换器适用于单端 50 Ω 输入
- 电源:3.3 和 5 V
- 8 mm × 8 mm 56 引脚 LFCSP 封装
产品详情
ADRF6650是一款高度集成的下变频器,集成了双混频器、双数字交换衰减器、双数字可变增益放大器、锁相环(PLL)和压控振荡器(VCO)。此外,ADRF6650还集成了两个射频(RF)巴伦、串行增益控制(SGC)控制器和快速启用输入以实现分时双工(TDD)运行。
片内RF巴伦可使ADRF6650支持50 Ω 端接RF输入。集成式无源混频器可为200 MHz滑动中频(IF)窗口提供高度线性下变频。ADRF6650使用宽带方波限制本振器(LO)放大器实现450 MHz至2700 MHz的RF带宽。与传统窄带正弦波LO放大器解决方案不同,此放大器允许在极宽的带宽范围内在高于或低于RF输入的条件下应用LO。
ADRF6650提供两种生成差分LO输入信号的方法:通过具有低相位噪声VCO的片内小数N分频频率合成器在内部生成,或通过低相位噪声LO信号在外部生成。集成PLL/VCO的连续LO覆盖范围为450 MHz至2900 MHz。PLL基准输入支持很宽的频率范围,并且在相位频率检测器(PFD)之前有一个集成的基准分频器。
ADRF6650通过高级硅锗(SiGe)双极互补金属氧化物半导体(BiCMOS)工艺制成。它采用符合RoHS标准的56引脚8 mm × 8 mm引脚架构芯片级封装(LFCSP),带有裸露焊盘。性能规定在 −40°C至 +105°C最高焊盘温度范围内。
应用
- 多频段/多标准蜂窝基站分集接收机
- 宽带无线链路分集下变频器
- 多模式蜂窝中继器和微微蜂窝
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (1)
参考资料
-
UG-1026: ADRF6650 Evaluation Board User Guide (Rev. 0)11/20/2019PDF1 M
设计资源
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Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
---|---|---|---|---|
ADRF6650ACPZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm x 0.75mm w/ EP) | |
ADRF6650ACPZ-RL7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm x 0.75mm w/ EP) | |
Wafer Fabrication Data |
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