ADRF6650
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ADRF6650

配备DVGA和PLL/VCO的450 MHz至2700 MHz双路下变频器

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产品详情
特性
  • 配备集成小数 N PLL/VCO 的双路下变频器
  • RF:450 MHz 至 2700 MHz(连续)
  • LO 频率:450 MHz 至 2900 MHz,高端或低端注入
  • 43 dB 增益控制范围
  • 升频/降频和 SPI 增益控制
  • 集成式 RF 平衡不平衡转换器适用于单端 50 Ω 输入
  • 电源:3.3 和 5 V
  • 8 mm × 8 mm 56 引脚 LFCSP 封装
更多细节
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ADRF6650是一款高度集成的下变频器,集成了双混频器、双数字交换衰减器、双数字可变增益放大器、锁相环(PLL)和压控振荡器(VCO)。此外,ADRF6650还集成了两个射频(RF)巴伦、串行增益控制(SGC)控制器和快速启用输入以实现分时双工(TDD)运行。

片内RF巴伦可使ADRF6650支持50 Ω 端接RF输入。集成式无源混频器可为200 MHz滑动中频(IF)窗口提供高度线性下变频。ADRF6650使用宽带方波限制本振器(LO)放大器实现450 MHz至2700 MHz的RF带宽。与传统窄带正弦波LO放大器解决方案不同,此放大器允许在极宽的带宽范围内在高于或低于RF输入的条件下应用LO。

ADRF6650提供两种生成差分LO输入信号的方法:通过具有低相位噪声VCO的片内小数N分频频率合成器在内部生成,或通过低相位噪声LO信号在外部生成。集成PLL/VCO的连续LO覆盖范围为450 MHz至2900 MHz。PLL基准输入支持很宽的频率范围,并且在相位频率检测器(PFD)之前有一个集成的基准分频器。

ADRF6650通过高级硅锗(SiGe)双极互补金属氧化物半导体(BiCMOS)工艺制成。它采用符合RoHS标准的56引脚8 mm × 8 mm引脚架构芯片级封装(LFCSP),带有裸露焊盘。性能规定在 −40°C至 +105°C最高焊盘温度范围内。

应用

  • 多频段/多标准蜂窝基站分集接收机
  • 宽带无线链路分集下变频器
  • 多模式蜂窝中继器和微微蜂窝

产品技术资料帮助

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参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADRF6650ACPZ
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软件和型号相关生态系统

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评估套件

评估套件 1

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ADRF6650-EVALZ

ADRF6650 评估板

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ADRF6650-EVALZ

ADRF6650 评估板

ADRF6650 评估板

特性和优点

  • 适用于 ADRF6650 的功能完备的评估板
  • 单电源:5.6 V(需要 1 A 容量)
  • ACE 控制软件

产品详情

ADRF6650-EVALZ 是一款 4 层 Rogers 印刷电路板 (PCB),可用于评估 ADRF6650 的性能。图 1 中显示了该评估板的照片。该评估板包含 ADRF6650(适用于 SDP-S 控制器板的连接器)、电源连接器、稳压器和微型 A (SMA) 连接器。该评估板需要使用 SDP-S 控制器板才能对套件进行软件编程。

ADRF6650 是一款高性能双路下变频器,集成了混频器、数字交换衰减器、数字可变增益放大器 (DVGA)、锁相环 (PLL) 和压控振荡器 (VCO)。该套件使用宽带方波限制本地振荡器 (LO) 放大器实现 450 MHz 至 2700 MHz 的 RF 带宽。与传统窄带正弦波 LO 放大器解决方案不同,ADRF6650 可在 450 MHz 至 2900 MHz 的带宽范围内支持在高于或低于 RF 输入的条件下应用 LO。

本用户指南介绍 ADRF6650-EVALZ 评估板和软件。有关完整的详细信息,请参阅 ADRF6650 的数据手册,在使用评估板时,必须同时参阅本用户指南。

工具和仿真

工具及仿真模型 1

LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

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