概览
优势和特点
- 输出 P1dB：29 dBm
- PSAT：29.5 dBm
- 增益：23.5 dB
- 输出 IP3：38 dBm
- 电源电压：5 V (800 mA)
- 集成功率检测器
- 50 Ω 匹配输入/输出
- 裸片尺寸：2.750 mm × 1.805 mm × 0.102 mm
产品详情
ADPA7006CHIP 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 单片微波集成电路 (MMIC) 分布式功率放大器，工作频率范围为 18 GHz 至 44 GHz。该放大器提供 23.5 dB 的小信号增益、1 dB 增益压缩时 29 dBm 的输出功率和 38 dBm 的典型输出 3 阶交调点。ADPA7006CHIP 要求在电源电压 (VDD) 上通过 5 V 电源提供 800 mA 的电流，具有可在内部匹配 50 Ω 的输入和输出，便于集成到多芯片模块 (MCM) 中。所有数据均由通过两个短于 0.31 mm 的 0.025 mm 线焊连接的芯片进行采集。
应用
- 军用和航空航天
- 测试仪器仪表
- 通信
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (1)
参考资料
-
利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求5/13/2020
-
AN-1604：采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算（修订版0） (Rev. 0)8/9/2019
-
RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018
工具及仿真模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADPA7006AEHZ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (6mm x 6mm x 1.32mm w/EP) | |
| ADPA7006AEHZ-R7 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 16-Lead LCC (6mm x 6mm x 1.32mm w/EP) | |
| ADPA7006C-KIT | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| ADPA7006CHIP | 材料声明 | 质量和可靠性 | CHIPS OR DIE | |
| Wafer Fabrication Data |
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