ADMV1530

推荐用于新设计

5 GHz至30 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器

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概述

  • 转换损耗(下变频器):7 dB(典型值,15 GHz至30 GHz时)
  • 输入IP3(下变频器):27 dBm(典型值,15 GHz至30 GHz时)
  • 输入IP2(上变频器):50 dBm(典型值,15 GHz至30 GHz时)
  • 输入1 dB压缩点(下变频器):17 dBm(典型值)
  • LO至RF隔离:40 dB(典型值)
  • LO至IF隔离:50 dB(典型值,15 GHz至30 GHz时)
  • RF至IF隔离:25 dB(典型值,15 GHz至30 GHz时)
  • 符合RoHS标准的18引脚、4 mm × 4 mm LGA封装

ADMV1530是一款通用型双平衡混频器,采用无铅RoHS兼容型表贴技术(SMT)封装,可用作5 GHz至30 GHz范围内的上变频器或下变频器。中频(IF)端口具有0 GHz至10 GHz的宽带宽,可进行灵活的频率规划以免出现杂散产物。该混频器采用砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)工艺制造,无需外部元件或匹配电路。

ADMV1530采用经过优化的巴伦结构,提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至IF抑制性能。该混频器采用19 dBm(典型值)的LO幅度运行。符合RoHS标准的ADMV1530无需线焊,可使用表贴制造技术。

ADMV1530采用紧凑型4 mm × 4 mm、18引脚基板栅格阵列(LGA)封装,工作温度范围为−40°C至+85°C。

应用

  • 微波和小型卫星地面站(VSAT)无线电
  • 测试设备
  • 军事电子战(EW)
  • 电子对抗(ECM)
  • 指挥、控制、通信和情报(C3I)
  • ADMV1530
    5 GHz至30 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器
    ADMV1530 - Functional Block Diagram ADMV1530 - Pin Configuration
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    EVAL-ADMV1530

    评估ADMV1530 GaAs、MMIC、双平衡混频器

    产品详情

    应用所用的电路板必须采用RF电路设计技术。信号线必须具有50 Ω阻抗,并且封装接地引线和裸露焊盘必须直接连接到接地平面,类似数据手册的图134所示。利用足够数量的通孔连接顶部和底部接地平面。

    EVAL-ADMV1530
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