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应用所用的电路板必须采用 RF 电路设计技术。信号线必须具有 50 Ω 阻抗，并且封装接地引线和裸露焊盘必须直接连接到接地平面，类似数据手册的图 134 所示。使用足够数量的通孔连接上下接地平面。

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