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ADL5542:50 MHz至6 GHz RF/IF增益模块 (Rev. B)10/10/2007PDF378 kB
概览
优势和特点
- 20dB固定增益
- 工作频率最高到6GHz
- 输入/输出内部与50 Ω电阻匹配
- 集成的偏置控制电路
- 输出IP3
在500 MHz为46 dBm
在 900 MHz为40 dBm - 输出1dB压缩点:在900 MHz为20.6 dB
- 在900MHz噪声指数为3dB
- 单5V电源
- 小尺寸8引脚LFCSP封装
- 与增益为15dB的 ADL5541引脚兼容
- ESD额定电压为1kV (Class 1C)
产品详情
ADL5542是宽带20dB线性放大器,最高工作频率为6GHz,可广泛用于各种CATV、蜂窝电话和仪器仪表设备。
ADL5542提供20dB增益,可在频率、温度、电源波动的条件下保持稳定,且具有良好的器件一致性。在高达6GHz的条件下,该器件内部与50Ω电阻匹配,输入回损为10dB或更低。外部仅需输入/输出交流耦合电容、电源解耦电容和外部电感器件即可工作。
ADL5542使用InGaP HBT工艺制造,ESD额定电压为1 kV(Class 1C)。采用3 mm × 3 mm LFCSP封装,提供裸露焊盘以降低热阻。
ADL5542在5V单电源下功耗为93 mA,工作温度范围为 −40°C至+85°C。
同时提供配置齐全的RoHS兼容评估板。
ADL5541是ADL5542的同类器件,增益为15dB,封装相同且引脚兼容。
Data Sheet, Rev. A, 10/07
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
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AN-1604:采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算(修订版0)8/9/2019PDF247 K
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AN-1389:引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)1/25/2016PDF652 K
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Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note11/11/2015PDF189 K
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AN-772: 引脚架构芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南2/1/2006
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最高性能的射频(RF)放大器。1/1/2000HTML
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RF信号源解决方案2/8/2017
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针对电子测试和测量的RF和微波解决方案4/1/2016
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RF、微波和毫米波IC选型指南7/13/2018PDF3 M
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工具及仿真模型
S参数
设计工具
ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。
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设计资源
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