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特性
- I2C兼容接口
- 3.4 MHz高速I2C选项
- 32引脚LFCSP(5 mm × 5 mm)封装
- 双缓冲输入逻辑
- 多个开关同时更新
- 带宽最高达300 MHz
- 在双±5 V/单+12 V操作时完全指定
- 导通电阻:35 Ω(最大值)
- 低静态电流:< 20 μA
- 通过汽车应用认证
ADG2128是一款8 × 12模拟交叉点开关阵列,按8列、12行的形式排列,共有96个开关通道。该阵列为双向式,行和列既可以配置为输入,也可以配置为输出。各开关可以通过I2C兼容型接口进行寻址和配置,支持标准、全速和高速(3.4 MHz)三种I2C接口,允许进行任意同步开关组合,而且可以利用LDSW命令同时更新多个开关。此外,利用RESET选项可以复位/关断所有开关通道。上电时,所有开关均处于关断状态。该器件采用32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP封装。
应用
- 电视影音切换
- 汽车信息娱乐
- 影音接收机
- 闭路电视
- 超声应用
- KVM开关
- 电信应用
- 测试设备/仪器仪表
- PBX系统
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ADG2128
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2
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参考资料
产品选型指南 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADG2128BCPZ-HS-RL7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) |
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ADG2128BCPZ-REEL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) |
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ADG2128BCPZ-REEL7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) |
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ADG2128WBCPZ-REEL7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) |
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ADG2128YCPZ-REEL7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) |
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- ADG2128BCPZ-HS-RL7
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADG2128BCPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG2128BCPZ-HS-RL7
量产
ADG2128BCPZ-REEL
量产
ADG2128BCPZ-REEL7
量产
ADG2128YCPZ-REEL7
量产
3月 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG2128BCPZ-HS-RL7
量产
ADG2128BCPZ-REEL
量产
ADG2128BCPZ-REEL7
量产
ADG2128YCPZ-REEL7
量产
4月 12, 2010
- 09_0224
ADG2128, ADG2188, ADG2108, I2C interface change.
ADG2128BCPZ-HS-RL7
量产
ADG2128BCPZ-REEL
量产
ADG2128BCPZ-REEL7
量产
ADG2128WBCPZ-REEL7
量产
ADG2128YCPZ-REEL7
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG2128BCPZ-HS-RL7
量产
ADG2128BCPZ-REEL
量产
ADG2128BCPZ-REEL7
量产
ADG2128WBCPZ-REEL7
量产
ADG2128YCPZ-REEL7
量产
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
5月 4, 2016
- 14_0178
Conversion of 3x3mm, 4x4mm and 5x5mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG2128BCPZ-HS-RL7
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ADG2128BCPZ-REEL
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ADG2128BCPZ-REEL7
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ADG2128YCPZ-REEL7
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3月 23, 2012
- 11_0104
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
ADG2128BCPZ-HS-RL7
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ADG2128BCPZ-REEL
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ADG2128YCPZ-REEL7
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4月 12, 2010
- 09_0224
ADG2128, ADG2188, ADG2108, I2C interface change.
ADG2128BCPZ-HS-RL7
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11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG2128BCPZ-HS-RL7
量产
ADG2128BCPZ-REEL
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ADG2128BCPZ-REEL7
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ADG2128WBCPZ-REEL7
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2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
5月 4, 2016
- 14_0178
Conversion of 3x3mm, 4x4mm and 5x5mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADG2128
ADG2128 评估板
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评估套件1
工具及仿真模型 2
SPICE 模型 1
IBIS 模型 1
参考电路 1
CN0565
Electrical Impedance Tomography Measurement System