ADG2128

量产

I²C CMOS 8 × 12模拟开关阵列，采用双/单电源供电

数据手册 (Rev. E) 产品选型表

产品模型: 5

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概述

I²C兼容接口
- 3.4 MHz高速I²C选项
32引脚LFCSP(5 mm × 5 mm)封装
双缓冲输入逻辑
多个开关同时更新

带宽最高达300 MHz
在双±5 V/单+12 V操作时完全指定
导通电阻：35 Ω（最大值）
低静态电流：< 20 μA
通过汽车应用认证

ADG2128是一款8 × 12模拟交叉点开关阵列，按8列、12行的形式排列，共有96个开关通道。该阵列为双向式，行和列既可以配置为输入，也可以配置为输出。各开关可以通过I²C兼容型接口进行寻址和配置，支持标准、全速和高速(3.4 MHz)三种I²C接口，允许进行任意同步开关组合，而且可以利用LDSW命令同时更新多个开关。此外，利用RESET选项可以复位/关断所有开关通道。上电时，所有开关均处于关断状态。该器件采用32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP封装。

应用

电视影音切换
汽车信息娱乐
影音接收机
闭路电视
超声应用
KVM开关
电信应用
测试设备/仪器仪表
PBX系统

产品模型: 5

参考资料

数据手册 1

ADG2128: I²C^® CMOS 8 × 12 Unbuffered Analog Switch Array With Dual/Single Supplies Data Sheet (Rev.E) 04/04/2023

用户手册 1

UG-341: Evaluation Board—I²C, CMOS, 8 × 12 Analog Switch Array with Dual/Single Supplies 11/07/2011

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG2128BCPZ-HS-RL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG2128BCPZ-REEL	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG2128BCPZ-REEL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG2128WBCPZ-REEL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
ADG2128YCPZ-REEL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

11月 10, 2014 - 14_0047 Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0047_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Results Summary
ADG2128BCPZ-HS-RL7	量产
ADG2128BCPZ-REEL	量产
ADG2128BCPZ-REEL7	量产
ADG2128YCPZ-REEL7	量产
3月 23, 2012 - 11_0104 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
		PCN11_0104_Form Material_Report Qualification Report Summary Detailed Change Description Detailed Change Description Package Outline Drawing
ADG2128BCPZ-HS-RL7	量产
ADG2128BCPZ-REEL	量产
ADG2128BCPZ-REEL7	量产
ADG2128YCPZ-REEL7	量产
4月 12, 2010 - 09_0224 ADG2128, ADG2188, ADG2108, I2C interface change.
		PCN09_0224_Form Material_Report
ADG2128BCPZ-HS-RL7	量产
ADG2128BCPZ-REEL	量产
ADG2128BCPZ-REEL7	量产
ADG2128WBCPZ-REEL7	量产
ADG2128YCPZ-REEL7	量产
11月 16, 2009 - 06_0157 Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
		Material_Report PCN06_0157_Form RQR03599A
ADG2128BCPZ-HS-RL7	量产
ADG2128BCPZ-REEL	量产
ADG2128BCPZ-REEL7	量产
ADG2128WBCPZ-REEL7	量产
ADG2128YCPZ-REEL7	量产
2月 15, 2010 - 07_0061 LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
		Material_Report Material_Report PCN_07_0061_RevB_China PCN_07_0061_RevB_Korea PCN07_0061_Form
ADG2128BCPZ-REEL	量产
5月 4, 2016 - 14_0178 Conversion of 3x3mm, 4x4mm and 5x5mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
		PCN14_0178_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Results Summary
ADG2128WBCPZ-REEL7	量产