ADAR3002
推荐用于新设计17.7 至 21.2 GHz、2 波束&4 元件、双极化、接收 Ka 波段波束形成器
- 产品模型
- 2
概述
- 频率范围 17.7 GHz 至 21.2 GHz
- 噪声系数（使用电子增益）= 2.0 dB
- 低功耗 = 362mW（标称偏置设置）
- 8 个可编程放大器偏置设置
- RMS 增益误差 = 0.2 dB
- RMS 相位误差 = 2.3 度
- 19.5 GHz 时，相干增益 = 25.1 dB
- 所有 8 个输入均驱动
- 19.5 GHz 时，单路增益 = 7.1 dB
- 19.5 GHz 时，IIP3 = -21.6 dBm
- 19.5 GHz 时，IP1dB = -29.4 dBm
- 交叉极化隔离度 = 25 dB
- 0 度至 360 度相位调节范围
- 5.625 度步长/分辨率
- ≥31 dB 增益调整范围
- ≤0.5 dB 增益分辨率
- 用于存储 256 个预存储波束位置的存储器
- 每束光每个偏振有 64 个光束状态
- 用户可编程时序控制器用于选择光束状态
- 用于存储 64 个波束位置的 FIFO 存储器
- 每束光每个偏振有 16 个光束状态
- 可变的 SPI 长度可实现灵活、高效的光束命令
- 更新、重置和静音 1 至 16 个孔径光束
- 用于集成温度传感器和 AMUX 引脚的 8 位 ADC
- 3 线或 4 线 SPI
ADAR3002 是一款 17.7 GHz 至 21.2 GHz 接收、2 波束和 4 个双极化元件、用于极化相控阵的波束成形芯片。16 条 RF 路径中的每一条都通过可变幅度和相位（VAP）块提供≥31 dB 的增益调整范围和 360 度相位调整，分辨率分别小于≤0.5 dB 和 5.625 度。每个 VAP 包含一个数字步进衰减器（DSA）和移相器单元（PSU）。
通过简单的 3 线或 4 线串行端口接口（SPI）可以访问片内控制寄存器和存储器。另外，SPI 可通过四个地址引脚最多控制同一串行线上的十六个器件。随机存取存储器（RAM）可存储最多 256 个光束状态，每个光束每个极化组织成 64 个光束状态。时序控制器选择并推进来自 RAM 或 FIFO 的光束状态。
ADAR3002 采用 176 球 6.6 x 6.6 毫米晶圆级芯片规模封装（WLCSP），额定温度范围为 −40°C 至 +85°C。
应用
- 移动 Ka 波段卫星通信应用
- 航空站
- 地面终端
- 海运码头
参考资料
视频 1
器件驱动器 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADAR3002ACBZ | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP | ||
| ADAR3002ACBZ-RL | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP |
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