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概览

优势和特点

8通道LNA、VGA、AAF、ADC与I/Q解调器
  • 低功耗:每通道88 mW(TGC模式,40 MSPS);
    每通道32 mW(CW模式)
  • 10 mm × 10 mm、144-ball CSP-BGA封装
  • TGC通道折合到输入端噪声:1.3 nV/√Hz,最大增益
  • 灵活的省电模式
  • 可从低功耗待机模式快速恢复:<2 μs
  • 过载恢复:<10 ns
低噪声前置放大器(LNA)
  • 等效输入端噪声:1.25 nV/√Hz,增益= 21.3 dB
  • 可编程增益:15.6 dB/17.9 dB/21.3 dB
  • 0.1 dB压缩:1000 mV p-p/750 mV p-p/450 mV p-p
  • 双模式有源输入阻抗匹配
  • 带宽(BW):>50 MHz
可变增益放大器(VGA)
  • 衰减器范围:-45 dB至0 dB
  • 后置放大器增益(PGA):21 dB/24 dB/27 dB/30 dB
  • 线性dB增益控制
抗混叠滤波器(AAF)
  • 可编程二阶LPF范围:8 MHz至18 MHz
  • 可编程HPF
模数转换器(ADC)
  • 信噪比(SNR):70 dB(12位,最高65 MSPS)
  • 串行LVDS(ANSI-644,低功耗/减少信号)
CW模式I/Q解调器
  • 独立可编程相位旋转
  • 每通道输出动态范围:>158 dBc/√Hz
  • 折合到输出端信噪比:153 dBc/√Hz,1 kHz偏移,−3 dBFS



产品详情

AD9278针对低成本、低功耗、小尺寸及易于使用的应用而设计。它内置八通道的可变增益放大器(VGA)、低噪声前置放大器(LNA)、抗混叠滤波器(AAF)、12位10 MSPS至65 MSPS模数转换器(ADC)以及具有可编程相位旋转的I/Q解调器。

每个通道均具有45 dB的可变增益范围、完全差分信号路径、有源输入前置放大器终端、最大51 dB的增益以及转换速率高达65 MSPS的ADC。通道专门针对动态范围与低功耗而优化,适合要求小封装尺寸的应用。

LNA具有单端转差分增益,可以通过SPI进行选择。增益为21.3 dB时,LNA输入噪声典型值为1.3 nV/¡ÌHz;在最大增益下,所有通道的折合到输入端噪声为1.3 nV/¡ÌHz。假设噪声带宽为15 MHz且LNA增益为21.3 dB,则输入信噪比(SNR)约为88 dB。在CW多普勒模式下,各LNA输出驱动一个I/Q解调器。各解调器具有16种相位设置,可以通过SPI实现独立可编程相位旋转。

AD9278要求采用LVPECL/CMOS/LVDS兼容型采样速率时钟信号,以便充分发挥其工作性能。对于大多数应用来说,无需外部基准电压源或驱动器件。

为获得合适的LVDS串行数据速率,该ADC会自动倍乘采样速率时钟。它提供一个数据时钟(DCO±)用于在输出端捕获数据,以及一个帧时钟(FCO±)触发器用于发送新输出字节信号。

各通道可单独进入掉电模式,从而延长便携式应用的电池使用时间。利用待机模式选项可以快速上电,以便开机重启。以CW多普勒模式工作时,VGA、AAF和ADC均进入掉电模式。TGC路径的功耗与可选ADC速度功耗模式成正比。

ADC内置多种功能特性,例如可编程时钟、数据对准、生成可编程数字测试码等,可使器件的灵活性达到较佳、系统成本降至较低。数字测试码包括内置的固定码和伪随机码,以及通过串行端口接口输入的用户自定义测试码。

AD9278采用先进的BiCMOS工艺制造,提供10 mm × 10 mm、符合RoHS标准的144引脚BGA封装,额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (2)

工具及仿真模型

设计工具

Visual Analog

对于正在选择或评估高速ADC的设计工程师,VisualAnalog™是一个将一组功能强大的仿真和数据分析工具与一个用户友好的图形界面集成在一起的软件包。

配套产品推荐

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  • For sampling the I and Q signals in analog beamforming applications: AD7982.

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设计资源

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Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
AD9278BBCZ 材料声明 质量和可靠性 144-Ball CSPBGA (10mm x 10mm x 1.4mm)
Wafer Fabrication Data

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