AD704
Info: : 量产
searchIcon
cartIcon

AD704

四通道、皮安输入电流、双极性运算放大器

更多 showmore-icon

Info: : 量产 tooltip
Info: : 量产 tooltip
产品详情
产品模型 6
特性
  • 高直流精度
    失调电压:150 µV(最大值)
    失调电压漂移:1.5 µV/°C(最大值)
    输入偏置电流:270 pA(最大值)
    IB 漂移:0.3 pA/°C(典型值)
  • 低噪声:0.5 μV p-p
  • 噪声:0.1 Hz至10 Hz(典型值)
  • 低功耗:每个放大器600 μA最大电源电流
  • 双通道版本: AD706
更多细节
show more Icon
AD704是一款四通道、低功耗、双极性运算放大器,具有BiFET放大器的低输入偏置电流,在整个温度范围内偏置电流(IB) 漂移明显较低。它利用Super-beta双极性输入晶体管实现皮安级输入偏置电流(类似于室温下的FET输入放大器),而在125°C时,其偏置电流通常仅提高5倍(不同于BiFET放大器,其IB每10°C增加一倍,因而在125°C时提高1000倍)。此外,AD704可实现150 µV失调电压和精密双极性输入运算放大器的低噪声特性。

由于AD704的输入偏置电流只有OP07的1/20,因此无需常用的平衡电阻。此外,其电流噪声为OP07的1/5,因而可以使用高得多的源阻抗。AD704的电源电流(每个放大器)为OP07的1/6,因此更适合当今的高密度电路板和电池供电应用。

AD704适合用于12/14位数据采集系统中的低频有源滤波器、精密仪器以及用作高质量积分器。AD704具有内部补偿和单位增益稳定性。AD704J的额定温度范围为0°C至70°C商用温度范围。AD704A的额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。AD704S按照MIL-STD-883B标准进行加工,额定温度范围为−55°C至+125°C军用温度范围。

应用

  • 工业/过程控制
  • 电子秤
  • ECG/EKG仪器仪表
  • 低频有源滤波器

产品模型 6

产品技术资料帮助

close icon

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
AD704ARZ-16
  • HTML
  • HTML
AD704ARZ-16-REEL
  • HTML
  • HTML
AD704JNZ
  • HTML
  • HTML
AD704JRZ-16
  • HTML
  • HTML
AD704JRZ-16-REEL
  • HTML
  • HTML
AD704SE/883B
  • HTML
  • HTML

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

12月 21, 2012

- 12_0254

AD704 Polyimide Thickness Change

AD704ARZ-16

量产

AD704ARZ-16-REEL

量产

AD704JNZ

量产

AD704JRZ-16

量产

AD704JRZ-16-REEL

量产

11月 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD704ARZ-16

量产

AD704ARZ-16-REEL

量产

AD704JNZ

量产

AD704JRZ-16

量产

AD704JRZ-16-REEL

量产

AD704SE/883B

量产

8月 4, 2010

- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

AD704ARZ-16

量产

AD704ARZ-16-REEL

量产

AD704JRZ-16

量产

AD704JRZ-16-REEL

量产

3月 29, 2021

- 21_0033

Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek

8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4月 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

6月 6, 2012

- 12_0066

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11月 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

6月 1, 2011

- 11_0088

Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages

7月 31, 2009

- 09_0106

Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

12月 21, 2012

- 12_0254

arrow down

AD704 Polyimide Thickness Change

AD704ARZ-16

量产

AD704ARZ-16-REEL

量产

AD704JNZ

量产

AD704JRZ-16

量产

AD704JRZ-16-REEL

量产

11月 9, 2011

- 11_0182

arrow down

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD704ARZ-16

量产

AD704ARZ-16-REEL

量产

AD704JNZ

量产

AD704JRZ-16

量产

AD704JRZ-16-REEL

量产

AD704SE/883B

量产

8月 4, 2010

- 10_0117

arrow down

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

AD704ARZ-16

量产

AD704ARZ-16-REEL

量产

AD704JRZ-16

量产

AD704JRZ-16-REEL

量产

3月 29, 2021

- 21_0033

arrow down
8月 19, 2009

- 07_0024

arrow down

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4月 9, 2018

- 16_0026

arrow down

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

6月 6, 2012

- 12_0066

arrow down

Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite

11月 9, 2011

- 11_0050

arrow down

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

6月 1, 2011

- 11_0088

arrow down

Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages

7月 31, 2009

- 09_0106

arrow down

Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products

软件和型号相关生态系统

软件和型号相关生态系统

工具和仿真

工具及仿真模型 2

最新评论

最新评论

需要发起讨论吗? 没有关于 ad704的相关讨论?是否需要发起讨论?
在论坛上发起讨论

最新浏览