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特性
- 可从100 dB噪声中恢复信号
- 频道带宽：2 MHz
- 压摆率：45 V/μs
- 低串扰： −120 dB (1 kHz)，−100 dB (10 kHz)
- 引脚可编程、闭环增益：±1和±2
- 闭环增益精度和匹配：0.05%
- 通道失调电压：100 µV (AD630BD)
- 350 kHz全功率带宽
- 可提供裸片
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AD630是一款高精度平衡调制器/解调器，采用灵活的换流结构，并由经过激光晶圆调整的薄膜电阻提供出色的精度和温度稳定性。片上应用电阻网络提供±1和±2的精密闭环增益，精度为0.05% (AD630B)。这些电阻也可以用来精确配置多路复用器增益：1、2、3或4。采用外部反馈实现高增益或复杂的开关反馈拓扑结构。
AD630可被视作集成两个独立差分输入级的精密运算放大器以及可用于选择活动前端的精密比较器。该比较器的快速响应时间以及线性放大器的高压摆率和快速建立时间可较大限度地降低开关失真。
AD630用于需要宽动态范围的精密信号处理和仪器仪表应用。当AD630用作采用锁定放大器配置的同步解调器时，可从100 dB干扰噪声中恢复小信号（参见锁定放大器应用部分）。虽然该电路针对高达1 kHz的工作频率进行优化，但在频率高达几百千赫时也很有用。
AD630的其它特性包括引脚可编程频率补偿；可选输入偏置电流补偿电阻、共模和差分失调电压调整，以及用于指示两个差分输入中哪一个活动的通道状态输出。
产品特色
- AD630的应用灵活性使其非常适合要求精密固定增益、开关增益、多路复用、集成开关功能和高度精密放大的应用。
- AD630的100 dB动态范围超过任何混合或IC平衡调制器/解调器，可与昂贵的信号处理仪器的动态范围相当。
- AD630的运算放大器设计容易实现高增益或复杂的开关反馈功能。应用电阻有利于实现最常见的应用，无需额外器件。
- AD630可用作增益为1、2、3或4的2通道多路复用器。10 kHz时100 dB的通道隔离接近采用空IC封装时可实现的限值。
- 在大多数情况下，比较器的激光调整和放大通道偏移无需外部零点校准。
应用
- 平衡调制和解调
- 同步检波
- 相位检测
- 正交检波
- 相敏检测
- 锁定放大
- 方波乘法
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AD630
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参考资料
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-89807012A |
20-Lead LCC
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| 5962-8980701RA |
20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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- 5962-89807012A
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead LCC
- 文档
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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SamacSys
- 5962-8980701RA
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 文档
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Material Declaration
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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-
SamacSys
- AD630ADZ
- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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Material Declaration
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
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- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead SOIC (Wide)
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
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20-Lead PDIP
- 文档
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- none available
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- AD630SD
- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead CerDIP (Side Brazed)
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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- AD630SD/883B
- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- AD630SE/883B
- 引脚/封装图-中文版
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20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-89807012A
5962-8980701RA
AD630SD/883B
AD630SE/883B
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-89807012A
5962-8980701RA
AD630SD/883B
AD630SE/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-89807012A
5962-8980701RA
AD630ADZ
AD630BDZ
AD630SD
AD630SD/883B
AD630SE/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-89807012A
5962-8980701RA
AD630ADZ
AD630BDZ
AD630JNZ
量产
AD630KNZ
量产
AD630SD
AD630SD/883B
AD630SE/883B
3月 13, 2008
- 07_0092
Wilmington Bipolar Process Change From 100mm to 150mm Wafer Diameter
5962-89807012A
5962-8980701RA
AD630ADZ
AD630ARZ
AD630ARZ-RL
AD630BDZ
AD630JNZ
量产
AD630KNZ
量产
AD630SCHIPS
AD630SD
AD630SD/883B
2月 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD630ARZ
AD630ARZ-RL
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD630JNZ
量产
AD630KNZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD630JNZ
量产
AD630KNZ
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- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-89807012A
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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
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Wilmington Bipolar Process Change From 100mm to 150mm Wafer Diameter
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Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
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Lt Spice
