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特性
- 支持IEEE通道规划
- 输出功率
HMC6000: 12 dBm
HMC6000LP711E: 16 dBm - 最大增益：38 dB
- 增益可调范围(HMC6000)：17 dB
- 增益控制范围(HMC6000LP711E)：17 dB
- 集成式频率合成器
- 集成镜像抑制滤波器
- 可编程中频(IF)增益模块
- 通用模拟I/Q基带接口
- 三线式串行数字接口
- 裸片尺寸(HMC6000)：4.082 mm × 1.814 mm
- EIRP (HMC6000LP711E): 23.5 dBm
- 天线增益(HMC6000LP711E)：7.5 dBi
- 7 mm × 11 mm四方扁平无引脚(QFN)封装：77 mm2 (HMC6000LP711E)
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HMC6000器件属于完整的毫米波发射机，提供芯片(HMC6000)和IC产品，其7 mm × 11 mm塑料表贴封装内集成小尺寸天线(HMC6000LP711E)。 HMC6000器件的工作频率范围为57 GHz至64 GHz，调制带宽为1.8 GHz。 在此范围内，表贴封装具有23.5 dBm EIRP。 集成式频率合成器提供500 MHz或540 MHz步长调谐，具体取决于所选外部基准时钟。 器件通过通用模拟基带I/Q接口支持多种调制格式。 HMC6000支持全部单载波WiGig调制，也可支持针对较低成本和较低功率串行数据链路的专用FSK/MSK调制格式，且无需使用高速数据转换器。 差分输出提供最高12 dBm线性输出功率驱动100 Ω负载。 除了HMC6001器件，还提供完整的发射/接收芯片组，以便支持免执照60 GHz ISM频段内的Gbps级工作速率。
应用
- 无线吉比特联盟(WiGig)单载波调制
- 60 GHz工业、科学和医疗(ISM)频带数据发射机
- Gbps级数据通信
- 高清视频传输
- 射频识别(RFID)
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HMC6000
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC6000 | CHIPS OR DIE |
|
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| HMC6000-SX | CHIPS OR DIE |
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| HMC6000LP711E | LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE |
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|
| HMC6000LP711ETR | LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE |
|
|
| HMC6000T6 | CHIPS OR DIE |
|
- HMC6000
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- CHIPS OR DIE
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-
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- HMC6000-SX
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- CHIPS OR DIE
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- 引脚/封装图-中文版
- LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- HMC6000T6
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS OR DIE
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
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产品型号
产品生命周期
PCN
10月 29, 2015
- 15_0120
Discontinuance of Select Standard Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices
HMC6000
过期
HMC6000-SX
过期
HMC6000LP711ETR
过期
HMC6000T6
过期
10月 29, 2015
- 15_0038
Discontinuance of Select Standard Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices
HMC6000LP711E
过期
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 29, 2015
- 15_0120
Discontinuance of Select Standard Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices
10月 29, 2015
- 15_0038
Discontinuance of Select Standard Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices