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特性
- 低插入损耗: 0.3 dB
- 高三阶交调截点:+63 dBm
- 隔离: 30 dB
- 单正电源: +3至+8V
- SMT封装: MSOP8
HMC574AMS8E是一款低成本SPDT开关,采用8引脚MSOP封装,适合于高射入功率电平下需要极低失真性能的发射/接收应用。该器件可控制DC至3 GHz信号,尤其适合蜂窝/3G基础设施、WiMAX和WiBro应用,典型插入损耗仅为0.3 dB。该设计在+8 V偏置时提供5 W处理性能和+63 dBm三阶交调截点。“关断”状态下,RF1和RF2反射短路。
应用
- 蜂窝/3G基础设施
- 专用移动无线手机
- WLAN, WiMAX和 WiBro
- 汽车远程信息系统
- 测试设备
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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HMC574AMS8E | 8-Lead MSOP |
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HMC574AMS8ETR | 8-Lead MSOP |
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- HMC574AMS8E
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC574AMS8ETR
- 引脚/封装图-中文版
- 8-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-HMC574A
HMC574A评估板
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