HMC463LH250

量产

集成AGC的低噪声放大器，采用SMT封装，2 - 20 GHz

产品模型: 2

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概述

50 Ω匹配输入/输出
密封型SMT封装
增益： 14 dB
噪声系数： 2.5 dB（中频段）
P1dB输出功率：
+18 dBm 中频段）
电源电压： +5V (60 mA)
按照MIL-PRF-38535筛选
提供（等级B或等级S）

HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器，采用密封型表贴封装，工作频率范围为2至20 GHz。该放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪声系数和18 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源时功耗仅为60 mA

它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到8 dB（典型值）。 HMC463LH250在2 - 14 GHz范围内提供±0.5 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM雷达、测试设备和高可靠性应用。 HMC463LH250 LNA I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。

应用

电信基础设施
微波无线电和VSAT
军用EW、ECM和C³I
测试仪器仪表
光纤产品

产品模型: 2

参考资料

数据手册 1

HMC463LH250: GaAs pHEMT MMIC Low Noise AGC Amplifier, 2 - 20 GHz 10/20/2015

应用笔记 5

AN-1604: Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages 08/01/2019

利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 05/13/2020

Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note 11/11/2015

AN-2591: When It Comes to Long-Term Reliability of RF Amplifier ICs, Focus First on Die Junction Temperature 08/05/2024

AN-2622: Selecting an Analog Devices RF Low Noise Amplifier 09/04/2025

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产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
HMC463LH250	12-Lead LCC (6.35mm x 6.35mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
HMC463LH250TR	12-Lead LCC (6.35mm x 6.35mm)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

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